[发明专利]一种用于制备碳化硅粉末烧结多孔体的组合粘结剂及使用方法无效

专利信息
申请号: 200910308708.2 申请日: 2009-10-23
公开(公告)号: CN101671172A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 陈康华;祝昌军;方华婵;彭国胜 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B35/63;C04B38/00
代理公司: 长沙市融智专利事务所 代理人: 颜 勇
地址: 410083湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 制备 碳化硅 粉末 烧结 多孔 组合 粘结 使用方法
【权利要求书】:

1.一种用于制备碳化硅粉末烧结多孔体的组合粘结剂的使用方 法,所述的组合粘结剂成分为偏磷酸铝和聚乙烯醇,偏磷酸铝与聚乙 烯醇的重量比为1~8∶1~4,其特征在于:先在碳化硅粉末中加入浓 度为0.007-0.056克/毫升的偏磷酸铝水溶液,在200℃烘干、过筛后, 再加入浓度为0.035-0.14克/毫升的聚乙烯醇水溶液,80℃烘干后过 筛,模压成型,烧结得到碳化硅多孔体;所述的偏磷酸铝加入量为碳 化硅粉末的0.5-4wt%,所述的聚乙烯醇加入量为碳化硅粉末的 0.5-2wt%。

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