[发明专利]具有防散热凹槽的印刷电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 200910308955.2 | 申请日： | 2009-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102056402A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 赖盈佐;陈俊仁;白育彰;林佩君;陈锦辉;黄小萍 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 散热 凹槽 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及若干防散热凹槽，所述铜箔铺设于该层的表面，所述插件孔贯穿整个印刷电路板，所述防散热凹槽为设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，所述若干防散热凹槽环绕设置于插件孔的周围且两相邻的防散热凹槽不相连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述防散热凹槽的深度均大于或等于所述铜箔的厚度。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述防散热凹槽为弧形。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述若干防散热凹槽呈环形设置于插件孔的周围，且该若干防散热凹槽之间互不相连且每相邻的两个防散热凹槽之间彼此叠合。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板的该层为接地层或电源层。
6.一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板具有一贯通的插件孔，所述制作方法包括以下步骤：
铺设一铜箔在所述印刷电路板的一层上；以及
于该铜箔上在所述插件孔的四周开设若干防散热凹槽，所述若干防散热凹槽环绕于所述插件孔的周围且两相邻的防散热凹槽不相连接，其中所述防散热凹槽的深度大于或等于所述铜箔的厚度。
7.如权利要求6所述的印刷电路板制作方法，其特征在于：所述防散热凹槽为弧形。
8.如权利要求6所述的印刷电路板制作方法，其特征在于：所述印刷电路板的该层为接地层或电源层。
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