[发明专利]电子装置壳体及其制作方法无效
| 申请号： | 200910309050.7 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102055062A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 熊邺;郝卫东 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;B29C45/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制作方法 | ||
1.一种电子装置壳体，其包括一透明或半透明的薄膜层及一基体，其特征在于：该电子装置壳体还包括一设置于薄膜层与基体之间的天线，该天线为一导电层且具有预定的图案，天线上设置有电性触点，所述基体以注塑的方式结合于天线的表面。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线为一导电油墨层，其以丝网印刷的方式形成于薄膜层的部分表面。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线为以真空蒸镀的方式形成的导电层。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线为以金属发射片粘贴于薄膜层的部分表面而形成的导电层。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体为一热塑性塑料层或热固性塑料层。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体还包括一保护层，该保护层设置于天线与基体之间，该基体与该保护层相结合。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：所述保护层为一印刷油墨层。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述薄膜层为一塑料层，该塑料选自为透明或半透明的聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。
9.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一透明或半透明的薄膜层；
在该薄膜层一表面的部分区域设置一具有预定图案的导电层以形成一天线，该天线上设置有电性触点；
将形成有所述天线的薄膜层置于一成型模具中，注塑塑料于该天线的表面形成一基体。
10.如权利要求9所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：设置所述天线的方法为印刷导电油墨、真空蒸镀或粘贴金属发射片。
11.如权利要求9所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述电子装置壳体的制作方法还包括在注塑基体前在天线的表面印刷一保护层的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳富泰宏精密工业有限公司，未经深圳富泰宏精密工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910309050.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
