[发明专利]地板卡扣连接结构无效
申请号: | 200910309244.7 | 申请日: | 2009-11-03 |
公开(公告)号: | CN102051971A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 李增清 | 申请(专利权)人: | 李增清 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 林君勇 |
地址: | 310030 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 板卡 连接 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种地板卡扣连接结构,属于建筑装饰材料的技术领域。
背景技术
现有技术中,相邻地板之间通常采用在地板侧边上直接加工连接结构来实现两相邻地板的连接,如中国专利公开了一种自锁连接的地板(专利号:CN02158232.7),包括地板本体,所述的地板本体的一侧边向外侧部凸出有第一榫舌,地板本体的另一侧边向内侧部凹入有第一插槽,所述的第一榫舌的下方开有第二插槽,该第二插槽的上壁部或下壁部设有沿垂直于水平面方向凹陷的锁定凹槽,所述的第一插槽的下方设有第二榫舌,第二榫舌的上表面或下表面设有沿垂直方向凸出的凸块,所述的第一榫舌上方的地板本体的侧部为地板上边缘,所述的第二插槽的下方为接合唇,所述的地板上边缘所在的垂直于水平面的纵向平面称为第一平面,所述的第一榫舌的外端部所在的垂直于水平面的纵向平面称为第二平面,所述的接合唇的外端部为接合唇外端面,该接合唇外端面所在的垂直于水平面的纵向平面称为第三平面,所述的第二平面与第一平面之间的距离大于第三平面与第一平面之间的距离。上述技术方案直接在地板的侧边上加工连接结构,其一方面加工难度较大,极易造成地板的损坏报废,尤其当地板为木质材料制成时上述问题更为严重;另一方面,也大大减低了地板侧边的强度,为了保证地板侧边具备足够的强度则势必要增加地板的厚度,从而造成了地板制造成本的升高。
发明内容
本发明解决了现有技术所存在的直接在地板的侧边上加工连接结构,其一方面加工难度较大,极易造成地板的损坏报废,尤其当地板为木质材料制成时上述问题更为严重,也大大减低了地板侧边的强度,为了保证地板侧边具备足够的强度则势必要增加地板的厚度,从而造成了地板制造成本的升高等问题,提供了一种地板与连接件分体制造,不会造成地板的损坏报废,制造成本较低的地板卡扣连接结构。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案解决的:地板卡扣连接结构,包括相邻的第一地板和第二地板,所述第一地板和第二地板之间通过连接件相互连接,所述连接件包括横部和横部上一体成型的上凸部,横部的底面与第一地板的底面及第二地板的底面齐平,横部与第一地板相对应的一端形成向上翘起的下第一卡扣部,第一地板的底面上形成有与下第一卡扣部相应的下第一卡扣槽,横部与第二地板相对应的一端形成向上翘起的下第二卡扣部,第二地板底面形成有与下第二卡扣部相应的下第二卡扣槽,所述上凸部至少一侧形成有朝向第一地板或第二地板的横向卡扣部,所述第一地板的侧边或第二地板的侧边形成有与横向卡扣部相配的横向卡扣槽,所述连接件由型材加工。本发明将连接件与地板分体制造,可大大降低在地板侧边直接加工连接结构所造成的地板破损率,提高产品的成品率,尤其当地板为木质地板时效果尤为明显;同时也提高了地板侧边的强度,而可以控制地板的厚度,以降低地板制造成本。其中,第一地板及第二地板既可以为复合材料,也可以为纯木质材料,而连接件则采用复合非金属或金属材料模加工成型材制造。其中,连接件横部的两端分别形成上翘的下第一卡扣部和下第二卡扣部与第一地板的下第一卡扣槽和第二地板的下第二卡扣槽配合,可将第一地板和第二地板形成相互拉拢连接;而横部的底面与第一地板的底面及第二地板的底面齐平则使连接件对第一地板及地板形成平整支撑;而上凸部则可将第一地板和第二地板相互隔开,避免第一地板侧边和第二地板侧边的直接接触,以减少使用过程中第一地板侧边和第二地板侧边之间的接触而发出的声音,降低噪音。
作为优选,所述连接件与第一地板之间粘结固定,所述下第二卡扣部的端部形成有第一回弯结构,所述第一回弯结构容纳在下第二卡扣槽内,所述下第二卡扣槽内形成有与第一回弯结构的端部接触的第一抵接面。其中,下第二卡扣部端部的第一回弯结构可增加下第二卡扣部的弹性,其中,第一回弯结构的端部与第一抵接面接触,第一回弯结构的外壁及下第二卡扣部的外壁则下第二卡扣槽的内壁接触,从而使下第二卡扣部能紧配合在下第二卡扣槽内,防止下第二卡扣部在下第二卡扣槽内窜动,从而增强将第二地板拉向第一地板的拉拢作用力,并保证第一地板和第二地板之间始终处于相互紧密连接的状态,提高第一地板和第二地板连接的可靠性。
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