[发明专利]PCB板混压成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板成型领域，尤其是指PCB板混压成型方法。

背景技术

PCB板是经由多层芯板与半固化层压合成型的。在线路板制作中，当芯板材质不同，或者需要压合小板，或需要压合金属基时，经常进行局部混压，混层压，埋金属基工艺。所谓局部混压，是指线路板用到两种或两种以上不同的板材，特殊板材(如PTFE等低损耗和低介电常数的板材)局部压入其他板材(如FR4，即玻璃纤维环氧树脂)。所谓混层压，是指同种板材的不同层数的板子，高层数板子局部压入低层数板子，以降低全部采用高层数设计的成本。所谓埋金属基，是指在压合前，把金属基配放入线路板的芯板/半固化片/铜箔内，然后与之压合在一起。

然而，在压合过程中，各层之间有树脂流胶溢出至PCB板表面，需要清除，否则将影响板的后续加工及使用性能。目前，线路板树脂流胶的解决办法是：用激光烧流胶，或过铲平机磨去流胶。

激光烧流胶成本很高，并且由于流胶的不规则而不易控制。过铲平机磨去流胶，由于线路板有翘曲，并不能完全清除流胶。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种PCB板混压成型方法，解决现有混压成型工艺中树脂流胶难于处理的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案PCB板混压成型方法，包括以下步骤：

(1)提供PCB板的各叠层以及混压元件，各叠层之间以半固化片粘结；

(2)在最外层叠层及混压元件的表面四周涂覆离型剂，干燥形成隔离膜；

(3)层压；

(4)清除树脂溢胶及隔离膜；

(5)后处理加工。

所述第(1)步骤中，对应混压元件的形状及压入的位置于相应的叠层开槽；第(2)步骤是在最外层叠层的开槽处以及混压元件的表面四周涂覆离型剂。

所述叠层包括最外层铜箔及内层芯板。

混压元件包括金属元件、功能模块、混合板层或小板。

所述第(2)步骤中离型剂的涂覆宽度在10mm以内，涂覆厚度以覆盖外层叠层及混压元件表面为准。

所述离型剂为特氟龙溶液或硅油。

所述特氟龙溶液中添加二甲醚形成喷雾型的离型剂。

所述离型剂涂覆完成后，在100摄氏度以内的温度下干燥形成隔离膜。

所述第(4)步骤是在刷板机中洗刷去除所述第(3)步骤层压时溢流聚集在隔离膜上的树脂以及第(2)步骤中形成的该隔离膜。

所述第(5)步骤后处理加工包括钻孔、沉铜、电镀、外图、或外蚀。

本发明的有益效果如下：本发明的PCB板混压成型方法利用离型剂涂覆在线路板外层及混压元件表面四周上形成很薄的一层隔离膜，压合时溢出的树脂流胶聚集在这层隔离膜上，树脂流胶通过隔离膜而与线路板分离开来，因此，溢出的树脂流胶就容易从线路板上清洗干净。这种方法可以完全解决线路板的树脂流胶问题，同时可以降低线路板清除树脂流胶的成本。

附图说明

图1是本发明一实施例PCB板混压成型方法过程中PCB板结构示意图。

图2是本发明又一实施例PCB板混压成型方法过程中PCB板结构示意图。

具体实施方式

本发明的混压成型方法针对PCB板成型中涉及局部混压，混层压，埋金属基工艺等。其中，局部混压一般有两种层叠形式，即FOIL-LAM(铜箔层叠)和CORE-LAM(芯板层叠)。芯板层叠是指表面无铜箔层的层叠。该本发明的混压成型方法包括以下步骤：

(1)提供PCB板的各叠层以及混压元件，各叠层之间以半固化片粘结；

(2)在最外层叠层及混压元件的表面四周涂覆离型剂，干燥形成隔离膜；

(3)层压；

(4)清除树脂溢胶及隔离膜；

(5)后处理加工。

局部混压时，功能模块或小板作为混压元件嵌入PCB板中；或者高层数板子局部压入低层数板子时，混压元件为高层数板子；或者埋金属基工艺中金属基作为混压元件；在该等情形或相似情形下，第(1)步骤中，对应混压元件的形状及压入的位置于相应的叠层上开槽；第(2)步骤中，在最外层叠层的开槽处以及混压元件的表面四周涂覆离型剂，但不能涂覆到槽内侧或混压元件的侧面上，否则影响粘合效果。

对于不同材质的芯板进行层压时，与其它芯板材质不同的板层称为混合板层，该混合板层为混压元件，且层压时以该混合板层作为最外层，此时第(2)步骤中只需要在该混合板层四周表面涂覆离型剂，内层芯板视情形可以不涂覆离型剂。