[发明专利]多层印刷电路板的加工方法有效
| 申请号： | 200910309386.3 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101695224A | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 孔令文;彭勤卫;缪桦;朱正涛 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 尚振东 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印刷电路板的加工方法，该多层印刷电路板至少具有两 块子板，其特征在于，其包括以下加工步骤：
第一步，对每块子板进行钻孔以形成通孔、盲孔和/或插线孔，并对通孔、盲孔和/或 插线孔进行沉铜和电镀，使各加工后的子板相互叠合为一体形成多层芯板体；
第二步，在所述多层芯板体底面粘接金属铜片，使金属铜片覆盖所述通孔、盲孔和/或 插线孔位于多层芯板体底面的开口；
第三步，对所述多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作，对所述多层芯板体底面的 金属铜片进行外蚀；
第四步，在所述多层芯板体的顶面与所述插线孔相对应处铣台阶槽，拆除印刷电路板 底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板。
2.如权利要求1所述的多层印刷电路板的加工方法，其特征在于，在 第二步中，金属铜片的大小与多层芯板体的底面相适配。
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