[发明专利]一维微位移装置

权利要求书

1.一维微位移装置，它包括基座（1）、前端盖（7）和后端盖（9），其特征是：它还包括工作台（5）、前应变片（6）和后应变片（10）和连接轴（4），所述连接轴（4）位于基座（1）的工作孔中，前应变片（6）由一号外环（6-1）、应变环（20）和一号内环（6-3）组成；所述一号内环（6-3）、应变环（20）和一号外环（6-1）同轴，且应变环（20）柔性连接在一号外环（6-1）和一号内环（6-3）之间；后应变片（10）由二号外环（10-1）、应变环（20）和后应变内环（10-3）组成，所述二号内环（10-3）、应变环（20）和二号外环（10-1）同轴，且应变环（20）柔性连接在二号外环（10-1）和二号内环（10-3）之间；所述前应变片（6）和后应变片（10）平行设置，一号内环（6-3）与二号内环（10-3）分别固定在连接轴（4）的两端的台肩内，前端盖（7）和后端盖（9）分别通过一号内环（6-3）和二号内环（10-3）与连接轴（4）的两个台肩连接，一号外环（6-1）与二号外环（10-1）分别固定在基座（1）的两端；工作台（5）与前端盖（7）用螺钉固定连接。

2.根据权利要求1所述的一维微位移装置，其特征在于它还包括压电陶瓷片（11）和压电陶瓷片卡座（15），所述压电陶瓷片卡座（15）为左端中心位置开有截面为T形凹槽的台体，所述压电陶瓷片（11）位于压电陶瓷片卡座（15）的凹槽中，所述压电陶瓷片（11）的左端面与后端盖（9）紧密接触，所述压电陶瓷片（11）的右端面与压电陶瓷片卡座（15）的槽底紧密接触；压电陶瓷片卡座（15）的左端面通过二号外环（10-1）固定在基座（1）上。

3.根据权利要求2所述的一维微位移装置，其特征在于它还包括钢球（12），所述钢球（12）位于压电陶瓷片（11）右端面与压电陶瓷片卡座（15）的槽底之间。

4.根据权利要求3所述的一维微位移装置，其特征在于钢球（12）的直径为4mm。

5.根据权利要求4所述的一维微位移装置，其特征在于它还包括紧定螺钉（13）和紧锁螺母（14），在所述紧定螺钉（13）的钉头处加工有凹坑，压电陶瓷片卡座（15）的右端面上开有通孔，紧锁螺母（14）固定在压电陶瓷片卡座（15）的右端面的通孔上，紧定螺钉（13）通过紧锁螺母（14）和压电陶瓷片卡座（15）的通孔旋入电陶瓷片卡座（15）的凹槽中与钢球（12）接触，所述钢球（12）位于紧定螺钉（13）的钉头处的凹坑中。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的一维微位移装置，其特征在于它还包括前挡板（8），所述前挡板（8）的侧面与基座（1）的一端侧面固定连接，且一号外环（6-1）固定在前挡板（8）与基座（1）之间。

7.根据权利要求6所述的一维微位移装置，其特征在于前应变片（6）和后应变片（10）的厚度均为1.5mm。