[发明专利]具有高速差分信号布线结构的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板。

背景技术

现在的一般个人电脑主板上，除了有中央处理器，芯片组外，还有若干用于安装界面卡的连接器。随着电子产业的发展，芯片的功能进一步完善，同一芯片可支持不同的连接器，如一款外设组件互连(Peripheral Component Interconnection，PCI)芯片既可支持第一规格的连接器，例如支持SAS(Serial Attached SCSI)传输规格的硬盘，也可同时支持第二规格的连接器，例如支持SATA(Serial ATA)传输规格的硬盘。不同的主板产品会选择安装不同的连接器，如有的厂商要求在主板上只安装第一规格的连接器，而有的厂商则要求在主板上安装第二规格的连接器，因此，纵使芯片能够支持两种规格的连接器，但生产时也只能选择一种生产，即支持第一规格连接器的主板，或支持第二规格连接器的主板，两者无法共用。故按照不同的厂商要求，需要对主板布线重新设计，增加了主板设计的成本。因此，如何提供一种印刷电路板，利用相同的主板布线，可支持多种连接器，成为业界急需解决的课题。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，可选择性地连接多个连接器。

一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、第一及第二连接组件、第一及第二连接器焊盘、第一至第六传输线，所述第一及第二传输线的一端分别连接于所述高速差分信号控制芯片的两输出端，所述第三及第四传输线分别与所述第一连接器焊盘的两输入端相连，所述第五及第六传输线分别与所述第二连接器焊盘的两输入端相连，当在所述第一连接器焊盘上安装一第一连接器时，所述第一及第三传输线通过所述第一连接组件相连，所述第二及第四传输线通过所述第二连接组件相连，当在所述第二连接器焊盘上安装一第二连接器时，所述第一及第五传输线通过所述第一连接组件相连，所述第二及第六传输线通过所述第二连接组件相连。

本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板只需通过设置所述第一、第二连接组件的位置，就可使得所述具有高速差分信号布线结构的印刷电路板连接多个连接器。

附图说明

图1是本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的高速差分信号控制芯片与第一至第三连接器焊盘相连接的示意图。

图2是本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的高速差分信号控制芯片与第一连接器焊盘相连接的示意图。

图3是本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的高速差分信号控制芯片与第二连接器焊盘相连接的示意图。

图4是本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的高速差分信号控制芯片与第三连接器焊盘相连接的示意图。

具体实施方式

请一并参考图1至图4，本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的较佳实施方式包括一设置于印刷电路板下层的高速差分信号控制芯片10、连接组件20及30、第一至第三连接器焊盘40、50及60、传输线102、104、402、404、502、504、602及604。所述高速差分信号控制芯片10包括两输出端P及N，所述第一至第三连接器焊盘40、50及60为相同或不同规格的连接器焊盘，用以安装相同或不同的连接器。所述传输线102及104设置于印刷电路板下层，所述传输线102及104的一端分别连接于所述高速差分信号控制芯片10的两输出端P及N，所述传输线402及404设置于印刷电路板上层且与分别设置于印刷电路板上层的第一连接器焊盘40的两输入端相连，所述传输线502及504设置于印刷电路板上层且分别与设置于印刷电路板上层的第二连接器焊盘50的两输入端相连，所述传输线602及604设置于印刷电路板下层且分别与设置于印刷电路板下层的第三连接器焊盘60的两输入端相连。印刷电路板的上下层之间开设贯穿上下层的两过孔70及80。且过孔70及80的顶部位于印刷电路板的上层，过孔70及80的底部位于印刷电路板的下层，且分别连接第一传输线102及第二传输线104。在其他实施方式中，高速差分信号控制芯片10、第一至第三连接器焊盘40、50、60及传输线102、104、402、404、502、504、602及604在印刷电路板的位置也可根据实际需要进行相应设置。在本实施方式中，所述连接组件20、30作为连通高速差分信号控制芯片10与第一连接器焊盘40、第二连接器焊盘50或第三连接器焊盘60的开关元件，均为AC耦合电容，可滤除信号传输中的干扰成分，以便得到更好的信号传输品质。