[发明专利]一种有机二极管器件及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910310007.2 申请日: 2009-11-19
公开(公告)号: CN102074653A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 刘明;王宏;姬濯宇;商立伟;刘兴华 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/10;H01L51/30;H01L51/40
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 王建国
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机 二极管 器件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种有机二极管器件,包括衬底、阳极、有机半导体层和阴极,其特征在于:所述阳极和所述有机半导体层之间还设置至少一层有机自组装层,所述有机自组装层由金属有机络合物制成;所述阳极由除金以外的阳极金属或合金制成。

2.根据权利要求1所述的有机二极管器件,其特征在于:所述金属有机络合物为Cu-TCNQ、Met-TCNQ或Ag-TCNQ。

3.根据权利要求1或2所述的有机二极管器件,其特征在于:所述有机半导体层由有机半导体材料制成。

4.根据权利要求3所述的有机二极管器件,其特征在于:所述有机半导体材料为酞菁化合物、并五苯或P3HT。

5.根据权利要求4所述的有机二极管器件,其特征在于:所述有机自组装层的厚度为10nm-300nm。

6.一种有机二极管器件的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

在衬底上制作阳极;

在所述阳极上制作有机自组装层;

在所述有机自组装层上制作有机半导体层;

在所述有机半导体层上制作阴极;

所述有机自组装层由金属有机络合物制成;所述阳极由除金以外的阳极金属或合金制成。

7.根据权利要求6所述的有机二极管器件的制备方法,其特征在于:所述金属有机络合物为Cu-TCNQ、Met-TCNQ或Ag-TCNQ。

8.根据权利要求6或7所述的有机二极管器件的制备方法,其特征在于:所述有机半导体层由有机半导体材料制成。

9.根据权利要求8所述的有机二极管器件的制备方法,其特征在于:所述有机半导体材料为酞菁化合物、并五苯或P3HT。

10.根据权利要求9所述的有机二极管器件的制备方法,其特征在于:所述有机自组装层的厚度为10nm-300nm。

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