[发明专利]印刷电路板网络连接层的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板部件的加工方法，尤其是一种印刷电路板的网络连接层的加工方法。

背景技术

在印刷电路板制造领域，为了实现上层线路和下层电路板线路的网络联接，通常首先在印刷电路板上打孔，然后对所打的孔的孔壁进行电镀，使其孔壁金属化，形成金属化孔，在该金属化孔的作用下，电路板的上层线路和下层网络线路实现联接；这种联接方式虽然简单、方便，但在实践中发现，由于印刷电路板的板面面积有限，在印刷电路板板面上加工的金属化孔有限，每个金属化孔只能对应实现上下层线路的一个网络线路的联接，且很多金属化孔距离很近，有些甚至相交或相切，在使用过程中，很可能造成线路短路而引起整个印刷电路板的报废，且严重制约了印刷电路板的集成程度，因此，基于以上印刷电路板加工存在的技术缺陷，有必要设计出一种新的印刷电路板的加工方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种印刷电路板网络连接层的加工方法，该加工方法能在单个金属化孔内形成多个网络线路的联接。

为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：印刷电路板网络连接层的加工方法，该网络连接层由以下加工步骤而形成：

第一步，在印刷电路板上沿该印刷电路板的厚度方向进行开孔形成连接孔，

第二步，对连接孔进行沉铜和电镀形成具有金属层的金属化孔，

第三步，使用介质材料塞堵所述金属化孔，

第四步，在印刷电路板靠近金属化孔位置开设有截断孔，所述截断孔与所述金属化孔的金属孔壁相交，且所述金属化孔的金属孔壁由所述截断孔纵向阻断而形成至少两个网络连接层。

根据本发明的设计构思，在第三步中，使用的介质材料为绿油或树脂。

根据本发明的设计构思，在第四步中，印刷电路板包括至少两个相邻近的金属化孔，在所述两个相邻近的金属化孔之间开设至少一个截断孔，所述截断孔分别与该两个相临近的金属化孔相交而阻断该两个金属化孔距离较近的金属孔壁。

根据本发明的设计构思，在第四步中，印刷电路板包括至少两个相交的金属化孔，在所述两个相交的金属化孔之间开设至少一个截断孔，所述截断孔分别与该两个相交的金属化孔相交而阻断该两个金属化孔相交的金属孔壁。

根据本发明的设计构思，在第四步中，印刷电路板包括至少两个相切的金属化孔，在所述两个相切的金属化孔之间开设至少一个截断孔，所述截断孔分别与该两个相切的金属化孔相交而阻断该两个金属化孔相切的金属孔壁。

本发明具有下述有益效果：(1)由于本发明的金属化孔由截断孔阻断形成至少两个网络连接层，该网络连接层可分别实现印刷电路板的上层线路和下层线路各不同节点的连接，从而达到在同一个金属化孔内形成多个网络线路的联接，具有节省印刷电路板空间，集成程度高等多种优点，(2)由于本发明的截断孔可纵向阻断印刷电路板上两相邻、相交或相切的金属化孔的邻近点、相交点或相切点，防止了在使用过程中，印刷电路板因金属化孔距离过近或相交而引起的线路短路现象的出现，进而提高了印刷电路板的使用寿命，降低了费品率，节约了成本。

附图说明

图1为经本发明第一步加工步骤后的印刷电路板结构示意图；

图2为经本发明第二步加工步骤后的印刷电路板结构示意图；

图3为经本发明第三步加工步骤后的印刷电路板结构示意图；

图4为经本发明第四步加工步骤后的印刷电路板结构示意图；

图5为具有多个金属孔的印刷电路板经本发明第四步加工步骤后的结构示意图；

具体实施方式

本发明涉及一种印刷电路板的网络连接层的加工方法，该网络接线层用于实现印刷电路板上层和下层之间网络线路节点的联接，参见图1、图2、图3和图4，本发明的网络连接层由以下加工步骤而形成：

第一步，如图1所示，在印刷电路板1上沿该印刷电路板1的厚度方向进行开孔形成连接孔11，

第二步，如图2所示，对连接孔11进行沉铜和电镀形成具有金属孔壁111的金属化孔12，

第三步，如图3所示，使用介质材料4塞堵所述金属化孔12，该介质材料优选采用绿油或树脂；