[发明专利]PCB板焊接机及焊接方法

权利要求书

1.一种PCB板焊接机，其特征在于：其包括供PCB板进出的第一传送装置、一个用于抓取PCB板的机械爪、带动机械爪实现三维移动的三维位移系统、用于对待焊PCB板喷涂助焊剂的喷助焊剂装置、用于对喷好助焊剂的PCB板进行预热的预热装置、第二传送装置、焊接装置以及控制系统，所述第一传送装置包括进板端和出板端，所述第二传送装置包括远离预热装置用于暂存喷好助焊剂的PCB板的暂存端、位于预热装置处的预热端以及将暂存端的PCB板推送至预热端的推板机构。

2.如权利要求1所述的PCB板焊接机，其特征在于：所述第一传送装置与第二传送装置相距预设距离地平行设置，所述第一传送装置的进板端与第二传送装置的暂存端位于同一端，而第一传送装置的出板端与第二传送装置的预热端位于相同的另一端，在进板端与暂存端之间设有喷助焊剂装置，在出板端与预热端之间设有焊接装置。

3.如权利要求2所述的PCB板焊接机，其特征在于：所述第二传送装置包括两条平行设置的导轨，所述两条平行设置的导轨的一端位于远离预热装置的位置形成所述暂存端，另一端位于预热装置处形成所述预热端。

4.如权利要求1所述的PCB板焊接机，其特征在于：所述推板机构包括动力元件及由动力元件驱动的推块，所述动力元件为气缸或电机。

5.如权利要求1所述的PCB板焊接机，其特征在于：所述第二传送装置还设有用于检测PCB板是否被推动到预热端的预定位置处的位置传感器。

6.如权利要求1所述的PCB板焊接机，其特征在于：所述预热装置为红外线加热装置。

7.如权利要求1所述的PCB板焊接机，其特征在于：所述焊接装置为波峰焊接装置。

8.一种应用如权利要求1~7中任意一项所述的PCB板焊接机的PCB板焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，第一传送装置将由外部的供板装置提供的待焊PCB板从进板端输入至预定位置实现进板操作；

步骤二，机械爪从第一传送装置的预定位置抓取待焊PCB板，并移动至喷助焊剂装置处由喷助焊剂装置对PCB板喷涂助焊剂，机械爪抓取待焊PCB板并离开第一传送装置预定位置后，第一传送装置再次实施步骤一的进板操作；

步骤三，助焊剂喷涂完成后，由机械爪将喷涂好助焊剂的PCB板放置在第二传送装置的暂存端，由第二传送装置将放置在其暂存端的PCB板输送至预热端由预热装置进行预热；

步骤四，机械爪再次从第一传送装置的预定位置抓取待焊PCB板，并移动至喷助焊剂装置处对PCB板喷涂助焊剂，在机械爪再次抓取待焊PCB板并已离开第一传送装置预定位置而且控制系统未发出停止进板信号时，第一传送装置也再次实施步骤一的进板操作；

步骤五，机械爪再次将喷好助焊剂的PCB板放置在第二传送装置的暂存端，然后机械爪再从预热端中抓取预热完毕的PCB板并移动至焊接装置处由焊接装置对PCB板进行焊接，在机械爪从预热装置中抓取预热完毕的PCB板并已离开预热装置而且暂存端仍放置有PCB板时，第二传送装置再次将其暂存端的PCB板输送至预热端由预热装置进行预热；

步骤六，机械爪将经焊接好的PCB板放置于第一传送装置的出板端，由第一传送装置将焊接好的PCB板输出；

步骤七，由控制系统判断步骤六中机械爪放下的PCB板是否是倒数第二块需焊接的PCB板，如果不是，则再从步骤四开始循环进行，如果是，则机械爪直接从预热端抓取预热完毕的PCB板移动至焊接装置进行焊接，焊接好后放置于第一传送装置输出即完成全部PCB板的焊接过程。

9.如权利要求8所述的PCB板焊接方法，其特征在于：喷助焊剂装置对PCB板喷涂助焊剂时，喷助焊剂装置固定不动，三维位移系统在控制系统控制下带动机械爪移动，使PCB板的各待焊区域依次对准喷助焊剂装置而实现喷涂。

10.如权利要求8所述的PCB板焊接方法，其特征在于：焊接装置对PCB板进行焊接时，焊接装置固定不动，三维位移系统在控制系统控制下带动机械爪移动，使PCB板的各待焊区域依次对准焊接装置而实现焊接。