[发明专利]基于在空气和液体中工作的热微驱动器的制备方法无效
申请号: | 200910310480.0 | 申请日: | 2009-11-26 |
公开(公告)号: | CN101723309A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 秦奎;陈少军;李世鹏;孙健;张冠 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 空气 液体 工作 驱动器 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及的是一种微电子机械系统技术领域的制备方法,具体是一种基于在空气和液体中工作的热微驱动器的制备方法。
背景技术
微电子机械系统(MEMS)是在微电子技术的基础上兴起的一门应用应用技术,而微驱动器是微电子机械系统的重要组成部分。在很多领域的研究需要对微小的物体进行操纵,比如:抓取、固定、移动、转动等。虽然现在有很多MEMS驱动器,但是当它们应用在生物医学领域时,都被偏移量太低,输出的作用力太小,能耗太大或者是电压太大所限制。因此寻求一种性能良好的驱动器对生物医学的发展显得十分重要。在现有的MEMS器件驱动方式中,热驱动方式具有结构简单、驱动力和输出变形大以及易于同集成电路制造工艺相兼容等优点。
经对现有技术文献检索发现,G.Lin,C.J.Kim,S.Konishi和H.Fujita在Solid-StateSensors and Actuators(固态传感器和驱动器)第八次国际会议上,第416-419页上发表的题为“Design,fabrication and testing of a C-shape actuator”(设计,制造以及测试具有C形状驱动器)中提到的是基于聚酰亚胺和和金作为材料制作的驱动器。虽然这种驱动器可以实现驱动微小物体,但是不足之处在于该驱动器的功耗太大,以及工作时的温度偏高,这将限制其用于生物领域,因为高温会直接杀死细胞。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足,提供一种基于在空气和液体中工作的热微驱动器的制备方法,基于温度的变化,即热膨胀原理,从而使得金属薄片的形状发生变化,进而对微小物体进行微操纵。
本发明是通过以下技术方案实现的,本发明包括以下步骤:
第一步:选择二氧化硅的厚度为5000埃的SOI(硅-二氧化硅)基片,在二氧化硅上旋涂光刻胶并进行曝光、显影处理;
第二步:将真空室抽真空,将蒸发舟进行升温加电处理,最后把铝丝连续输送至蒸发舟上,制成铝层。
所述的抽真空是指:将真空室内真空度设置于4×10-4mba;
所述的升温加电是指:将蒸发舟升温至1300℃~1400℃,蒸发电流为45A;
所述的铝丝的纯度为99.9%。
所述的铝层的厚度为1.4μm;
第三步:在铝层上真空沉积第一聚对二甲苯基层,然后采用磁控溅射法在铝层上依次溅射钛层和铂层,然后通过剥离工艺对钛层和铂层进行金属图形化处理;
所述的真空沉积是指:在15mTorr压强、175℃的温度环境下沉积聚对二甲苯基5分钟;
所述的第一聚对二甲苯基层的厚度为0.3μm;
所述的磁控溅射法是指:在工作气压为0.6Pa、溅射电流为1~1.5A的环境下溅射30~120秒的钛或铂;
所述的钛层的厚度为500埃;
所述的铂层的厚度为2000埃;
所述的金属图形化处理是指:在衬底上旋涂光刻胶并对光刻胶进行图形化,该图形与待溅射的金属图形互补,然后在光刻胶上溅射金属,经显影去除未与衬底接触位置的溅射金属实现金属图形化。
第四步:在铂层上二次真空沉积第二聚对二甲苯基层,然后利用氧等离子体干法刻蚀对第二聚对二甲苯基层进行图形化,最后采用湿法刻蚀去除铝层,制得基于在空气和液体中工作的热微驱动器。
所述的二次真空沉积是指:在15mTorr压强、175℃的温度环境下沉积聚对二甲苯基4分钟。
本发明制备所得基于聚酰亚胺和和金作为材料制作的微驱动器,虽然可以驱动微小物体,但是驱动器的功耗偏大,在空气中工作是需要提供7V的电压和4mA的电流,在液体中工作需要提供超过100V的电压,同时温度将达到260℃。而采用聚对二甲苯基和铂具有低功耗,只需提供100mW的功率即可,同时在液体中工作的温度仅为60℃,因此可以应用于生物领域,不会产生高温杀死细胞的影响。
附图说明
图1为实施例制备微驱动器俯视图。
图2为本发明的制造工艺流程示意图;
图中:1基底、2二氧化硅、3铝层、4第一聚对二甲苯基层、5钛层、6铂层、7第二聚对二甲苯基层、8金属电极。
图3为实施例中剥离工艺示意图。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明,本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
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