[发明专利]具有接地结构的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术，特别涉及一种具有接地结构的电路板。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。

一般地，由于电路板的外层线路层需要形成一层防焊覆盖层保护线路；然后，在防焊覆盖层的外侧表面贴合一层导电布，该层导电布主要起屏蔽作用，屏蔽该电路板与外界其它电子元器件之间相互的电磁干扰，从而提高电路板或外界其它电子元器件的工作稳定性。最后，还需要制作接地结构以将电路板的接地线路进行接地处理。该接地结构利用导电胶的一端穿过防焊覆盖层与导电布层与接地线路的接地焊垫相连接，导电胶的另一端则与接地结构的金属基片相连接。该接地结构可将电路板内产生的静电通过导电胶传导到金属基片以消除电路板内的静电，并且该金属基片还起着支撑电路板的作用。

现有的电路板的接地结构中，防焊覆盖层与导电布层上一般开设有与该接地焊垫相对应的通孔，导电胶需要穿透防焊覆盖层与导电布层的通孔才能与接地线路的接地焊垫相连接。但是，由于导电布层的外侧表面与接地焊垫之间具有较大的高度差，使得导电胶很可能无法完全填充满通孔或与接地焊垫的接触不充分，从而导致接地焊垫与金属基片之间导通不良或者导通电阻过大而影响电路板内静电的导出消除，进而影响电路板的信号传输品质。

因此，针对上述问题，有必要提供一种具有可较有效地导出消除电路板内的静电的接地结构的电路板，从而提升电路板的信号传输品质。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种具有接地结构的电路板。

一种具有接地结构的电路板，该电路板包括设置在电路板一侧的接地线路层、防焊覆盖层、导电布层、导电胶以及金属基片。该接地线路层具有接地焊垫。该防焊覆盖层贴合在该接地线路层上。该防焊覆盖层开设有与该接地焊垫相对的第一通孔。该导电布层贴合在该防焊覆盖层上，该导电布层开设有与该接地焊垫相对的第二通孔。该金属基片通过导电胶设置在导电布层远离防焊覆盖层的一侧。该导电胶穿过该第一通孔与第二通孔并连接于该接地焊垫与该金属基片之间。该第二通孔的口径大于该第一通孔的口径。

一种具有接地结构的电路板，该电路板包括设置在电路板一侧的接地线路层、防焊覆盖层、导电布层、导电胶以及金属基片。该接地线路层具有接地焊垫。该防焊覆盖层贴合在该接地线路层上。该防焊覆盖层开设有与该接地焊垫相对的第一通孔。该导电布层贴合在该防焊覆盖层上，该导电布层开设有与该接地焊垫相对的第二通孔。该金属基片通过导电胶设置在导电布层远离防焊覆盖层的一侧。该导电胶穿过该第一通孔与第二通孔并连接于该接地焊垫与该金属基片之间。该第二通孔的口径小于该第一通孔的口径。

相对于现有技术，本技术方案的具有接地结构的电路板中，由于第一通孔与第二通孔的口径不同，从而使得导电胶可依次穿过口径较大的第二通孔顺利流动至口径较小的第一通孔以填充满第一通孔并与接地焊垫具有良好的电性接触；或者使得导电胶在口径较小的第二通孔流动至口径较大的第一通孔过程中，压弯一部分位于第二通孔边缘的导电布层并沿该被压弯的导电布层顺利流动至第一通孔以填充满第一通孔并与接地焊垫具有良好的电性接触，从而，电路板内产生的静电可较有效地导出至金属基片并消除，进而提升电路板的信号传输品质。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的具有接地结构的电路板压合前的分解图。

图2是图1中具有接地结构的电路板压合前的剖视图。

图3是图1中具有接地结构的电路板压合后的剖视图。

图4是本技术方案第二实施例提供的具有接地结构的电路板压合前的分解图。

图5是图4中具有接地结构的电路板压合后的剖视图。

图6是本技术方案第三实施例提供的具有接地结构的电路板压合前的分解图。

图7是图6中具有接地结构的电路板压合后的剖视图。

图8是本技术方案第四实施例提供的具有接地结构的电路板压合前的分解图。

图9是图8中具有接地结构的电路板压合后的剖视图。

元件符号说明