[发明专利]微带天线滤波器结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线通讯技术，尤其涉及一种微带天线滤波器结构制作方法。

背景技术

在电子无线通讯行业中，微带天线滤波器是一个非常重要的部件，它的品质直接影响通讯质量的好坏。参考图1，现有的微带天线滤波器结构是将微带天线2装配在电路板1上后，在微带天线2上方焊接一个金属腔体3，金属腔体3的三面都为金属面，对微带天线2起到屏蔽及信号处理的作用。这种结构的缺点需要在电路板上另外焊接金属腔体，生产工艺麻烦，生产效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种微带天线滤波器结构制作方法，该结构可实现机械化，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种微带天线滤波器结构制作方法，包括有设置在电路板上的微带天线和三面的金属腔体，所述电路板包括有三层板材，每层板材之间通过介质层结合；该电路板的中层板材上开设有一与所述金属腔体尺寸相配合的断口，所述金属腔体从该断口中嵌入电路板内部，与该电路板下层板材的上表面形成封闭空间，而所述微带天线则固定在所述下层板材的上表面，并位于所述封闭空间内；所述微带天线滤波器结构采用如下方法步骤制作而得：

开口步骤，在所述中层板材中间开设一断口，所述断口的尺寸与金属腔体的尺寸相配合；

埋腔体步骤，将三面的金属腔体嵌入该断口内，该金属腔体的开口与所述断口的开口一致；

组装微带天线步骤，在下层板材上表面的对应于中层板材上金属腔体的区域内组装微带天线；

压合步骤，将嵌入了所述金属腔体的中层板材与所述上层板材和组装有微带天线的下层板材通过介质层压合，并使微带天线位于金属腔体与下层板材上表面形成的封闭空间内，所述中层板材和下层板材之间的介质层对应所述断口的位置也相应地设置有开口。

本发明的有益效果是：

本发明的实施例通过将金属腔体埋入电路板内部，从而实现了机械化生产，提高了生产效率。

下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。

附图说明

图1是现有技术的微带天线滤波器结构剖面示意图。

图2是本发明提供的微带天线滤波器结构一个实施例的剖面示意图。

具体实施方式

下面参考图1详细描述本发明提供的微带天线滤波器结构；如图所示，本实施例主要包括有设置在电路板1上的微带天线2和三面的金属腔体3，电路板1包括有三层板材（上层板材11、中层板材12、下层板材13），每层板材之间以通过介质层14、15结合；而所述中层板材12上开设有一断口，该断口的尺寸与所述金属腔体3重合，而金属腔体3则从该断口中嵌入电路板1内部，与下层板材13的上表面形成封闭空间，而微带天线2则固定在所述下层板材13的上表面。

下面详细描述本发明提供的微带天线滤波器结构制作方法的一个实施例；本实施例实现一次微带天线滤波器结构制作流程主要包括以下步骤：

在开口步骤中，在所述中层板材12中间开设一断口，所述断口的尺寸与金属腔体的尺寸相配合；

在埋腔体步骤中，将金属腔体3嵌入该断口内，金属腔体3的开口面与该断口的开口一致；

组装微带天线步骤，在下层板材上13表面的对应于中层板材12上金属腔体3的区域内组装微带天线2；

压合步骤，将嵌入了金属腔体3的中层板材12与所述上层板材11和组装有微带天线2的下层板材13通过介质层14、15压合，并使微带天线2位于金属腔体3与下层板材13上表面形成的封闭空间内；具体实现时，所述中层板材12和下层板材13之间的介质层15对应所述断口的位置也相应地设置有开口，该开口大小比金属腔体3的长宽大4密尔～20密尔（mil，1mil＝0.001inch）。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。