[发明专利]电子装置壳体及其制作方法无效
| 申请号： | 200910310833.7 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102088130A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 杨志军;付美文;李展 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;B29C69/00;B29C45/14;B29C45/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制作方法 | ||
1.一种电子装置壳体，其特征在于：其包括一第一本体、一第二本体及一天线辐射体，该第一本体及第二本体通过模内成型的方式将天线辐射体嵌置于其中，该天线辐射体包括至少一延伸至所述第一本体及第二本体外部的端子。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第一本体及第二本体皆采用聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第二本体的材料的熔融温度低于第一本体材料的熔融温度。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线辐射体形成于第一本体的一侧，第二本体结合于第一本体的一侧并将天线辐射体部分的覆盖。
5.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具具有一一次成型型腔，该第二成型模具具有一二次成型型腔；
将一天线辐射体放置于该一次成型型腔中，然后向所述一次成型型腔中注塑塑料以形成一与该天线辐射体结合的第一本体；
向所述二次成型型腔中注塑塑料以形成一第二本体，该第二本体与该第一本体相结合并将天线辐射体覆盖。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述第一本体及第二本体皆采用可塑材料如聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述第二本体的材料的熔融温度低于第一本体材料的熔融温度。
8.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述天线辐射体形成于第一本体的一侧，第二本体结合于第一本体的一侧并将天线辐射体部分的覆盖。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该天线辐射体至少一端延伸于所述第一本体及第二本体的外部。
10.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该天线辐射体由金属铜制成。
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