[发明专利]软性电路板的检测方法

权利要求书

1.一种软性电路板的检测方法，包括步骤：

提供电测装置及待检测的软性电路板，所述电测装置包括一个处理器、一个电测机和至少一个检测探针，所述处理器和至少一个检测探针均连接于所述电测机，所述软性电路板包括堆叠于一起的电路板基板和覆盖层，所述电路板基板具有一个靠近所述覆盖层的第一导电层，所述覆盖层具有至少一个测试通孔，以暴露部分所述第一导电层，所述至少一个测试通孔与所述至少一个检测探针对应，用于供所述至少一个检测探针穿过以进行电性测试；

利用所述电测机的至少一个检测探针自所述覆盖层一侧对所述软性电路板上的至少一个测试通孔进行电性测试；

所述处理器根据所述电测机的测试结果判断所述软性电路板上至少一个测试通孔对应处是否贴附有绝缘材质的补强板，当所述电测机对所述软性电路板上的至少一个测试通孔的电性测试结果为断路时，所述至少一个测试通孔对应处贴附有绝缘材质的补强板，当所述电测机对所述软性电路板上的至少一个测试通孔的电性测试结果为短路时，所述至少一个测试通孔对应处没有贴附绝缘材质的补强板。

2.如权利要求1所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电测机还具有至少一个电测探针，所述软性电路板还具有与所述至少一个电测探针一一对应的至少一个电测点，利用所述电测机的至少一个检测探针对所述软性电路板上的至少一个测试通孔对应处进行电性测试的同时，所述至少一个电测探针还对所述软性电路板的至少一个电测点进行电性测试，以获得电路板的电导通性。

3.如权利要求1所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电路板基板还具有远离所述覆盖层的第二导电层，所述第二导电层上与所述至少一个测试通孔对应处用于安装电子元件。

4.如权利要求1所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电测机包括底板、导轨和板对板连接器，所述底板用于承载待检测的软性电路板，所述导轨垂直连接于所述底板，所述板对板连接器设置于所述导轨且可相对于所述导轨滑动，所述至少一个检测探针设置于所述板对板连接器，利用所述电测机的至少一个检测探针自所述覆盖层一侧对所述软性电路板上的至少一个测试通孔进行电性测试时，包括步骤：

将所述软性电路板置于所述电测机的底板，使所述覆盖层靠近所述板对板连接器；

使所述板对板连接器沿导轨向靠近软性电路板方向移动，使所述至少一个检测探针与软性电路板接触，以对所述软性电路板进行电性测试。

5.一种软性电路板的检测方法，包括步骤：

提供电测装置及待检测的软性电路板，所述电测装置包括一个处理器、一个电测机和至少一个检测探针，所述处理器和至少一个检测探针均连接于所述电测机，所述软性电路板包括电路板基板和覆盖层，所述电路板基板具有靠近所述覆盖层的第一导电层，所述覆盖层具有至少一个测试通孔，以暴露部分第一导电层，所述至少一个测试通孔与所述至少一个检测探针对应，用于供所述至少一个检测探针穿过以进行电性测试；

在所述覆盖层上贴附绝缘材质的补强板；

利用所述电测机的至少一个检测探针自所述补强板一侧对所述软性电路板上的至少一个测试通孔进行电性测试；

所述处理器根据所述电测机的测试结果判断所述软性电路板上至少一个测试通孔对应处是否被补强板覆盖，当所述电测机对所述软性电路板上的至少一个测试通孔的电性测试结果为断路时，所述至少一个测试通孔对应处被补强板覆盖，当所述电测机对所述软性电路板上的至少一个测试通孔的电性测试结果为短路时，所述至少一个测试通孔对应处未被补强板覆盖。

6.如权利要求5所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电测机还具有至少一个电测探针，所述软性电路板还具有与所述至少一个电测探针一一对应的至少一个电测点，利用所述电测机的至少一个检测探针对所述软性电路板上的至少一个测试通孔对应处进行电性测试的同时，所述至少一个电测探针还对所述软性电路板的至少一个电测点进行电性测试，以获得电路板的电导通性。

7.如权利要求5所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电路板基板的第一导电层具有与所述至少一个测试通孔对应的至少一个标记，用于指示所述第一导电层上需要贴附补强板的位置。

8.如权利要求5所述的软性电路板的检测方法，其特征在于，所述电路板基板还具有远离所述覆盖层的第二导电层，所述第二导电层上与所述多个测试通孔对应处用于安装电子元件。