[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种带有固定架的散热装置。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，电子元件如中央处理器等的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业界重视的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，业界通常在电子元件表面加装一散热器，从而使电子元件自身温度维持在正常运行范围内。

将散热器安装到电路板上的常见手段很多，其中，可以由散热器向周围凸设固定脚，再在固定脚上开设一圆形通孔收容固定件，便可将散热器固定到电路板上。然而，现有散热器的设计仅仅只为适合于一种主板平台如LGA775，而当散热器需要用到另一规格的主板如LGA1156平台的主板时，则必须对散热器进行重新设计并加工制造，由此增加相应的产品的开发成本及时间。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种适用不同规格的电路板的散热装置。

一种散热装置，包括一散热器及若干固定件，该散热器包括一导热柱、由导热柱周面向外延伸的若干散热片和由导热柱周面向外延伸的若干固定臂，每一固定臂向外凸伸有一固定脚，每一固定脚上安装有一固定件，该固定脚上开设有至少二安装孔，以供所述固定件选择性穿设，以适应不同的安装平台。

上述散热装置的固定件可选择穿置在每一固定脚的不同安装孔上来适配不同规格的电路板。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是带有本发明一实施例中散热装置的电子装置的立体组合图。

图2是图1中散热装置的分解图。

图3是图1中散热装置的另一状态的组装图。

主要元件符号说明

具体实施方式

如图1及图2所示，本发明一些实施例中的散热装置可用于对安装在电路板如计算机主板上的发热电子元件如CPU进行散热，该散热装置可包括一散热器10、套设于散热器10上端部的一固定架20和安装在固定架20的顶部的一风扇30。该散热装置可通过若干固定件100安装到电路板上，所述固定件100可与卡环200配合而预固定在散热装置上。

上述散热器10在一些实施例中可呈圆柱状，并可采用成本较为低廉的挤制(例如，铝挤、铜挤)成型，该散热器10可包括一导热柱12、由导热柱12周面向外发散延伸的若干散热片14和由导热柱12周面向外延伸的若干固定臂16。该导热柱12可以为圆柱状，导热柱12底端面用于与电子元件接触以吸热。所述散热片14由导热柱12的圆柱面均匀向外发散延伸，每一散热片14的靠外侧部分分叉形成二分支片140，以增加散热面积。所述散热片14、分支片140以及固定臂16均向导热柱12外发散延伸的同时，朝顺时针或逆时针的方向弯曲。

所述固定臂16关于导热柱12均匀对称分布，所述固定臂16的厚度大于其他散热片14的厚度。每一固定臂16在同一侧面并靠近固定臂16外端面处凸设一开放的固定筒19。该固定筒19与导热柱12中心轴线平行，固定筒19内形成有一上下贯通的结合孔190，以与穿过固定架20的螺钉300配合而将固定架20固定在散热器10上。

上述散热器10包括由散热器10周面向外延伸的若干固定脚18，所述固定脚18的数量与固定臂16相同，每一固定脚18由固定臂16外端面的下端部分向外延伸。每一固定脚18开设有相互连通的一第一安装孔182和一第二安装孔184，其中所述第一安装孔182和第二安装孔184沿散热器10的径向由内向外排列，且第一安装孔182位于第二安装孔184的外侧，同时固定脚18的外侧向外开设有与第一安装孔182连通的开口，以使第一安装孔182与外界连通，从而使所述固定脚18可以与整个散热器10一起由同一模具一次成型。

上述风扇30具有一呈扁圆筒状的扇框32，该扇框32的周缘向外延伸有四对相互间隔的凸出部34。所述四对凸出部34关于风扇30轴心对称分布于扇框32的周缘，每一对凸出部34分别靠近扇框32的上下缘，其中靠近扇框32下缘的凸出部34与固定架20配合，且该凸出部34的底面与扇框32的下缘齐平。每一凸出部34大致呈直角三角形板状，每一凸出部34的二直角边向外凸出，每一凸出部34上开设有与固定架20配合的一穿孔340。