[发明专利]半导体芯片组体

权利要求书

1.一种半导体芯片组体，包括黏着层、散热座、基板及半导体组件，其特征在于：

所述黏着层至少具有一开口；

所述散热座至少包含凸柱及基座，其中该凸柱邻接该基座并沿一向上方向延伸于该基座上方，而该基座沿一与该向上方向相反的向下方向延伸于该凸柱下方，并沿垂直于该向上及向下方向的侧面方向从该凸柱侧向延伸；

所述基板设置于该黏着层上并延伸于该基座上方，其至少包含焊垫、端子、路由线、第一与第二导电孔及介电层，其中该焊垫及该端子延伸于该介电层上方，该路由线延伸于该介电层下方并埋设于该黏着层中，各导电孔延伸通过该介电层至该路由线，并由该第一导电孔、该路由线及该第二导电孔构成位于该焊垫与该端子间的导电路径，且一通孔延伸贯穿该基板；

所述半导体组件位于该凸柱上方，重迭于该凸柱，并电性连结于该焊垫，从而电性连结至该端子，且该半导体组件热连结于该凸柱，从而热连结至该基座；

上述凸柱延伸贯穿该开口进入该通孔以达该介电层上方，该基座则延伸于该半导体组件、该黏着层及该基板下方，其中该黏着层设置于该基座上，并于该基座上方延伸进入该通孔内一位于该凸柱与该基板间的缺口，于该缺口中延伸跨越该介电层，并介于该凸柱与该介电层之间、该基座与该介电层之间、以及该基座与该路由线之间。

2.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述半导体组件为包含LED芯片的LED封装体。

3.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述半导体组件为包含LED芯片的LED封装体，且经由第一焊锡电性连结至该焊垫，并经由第二焊锡热连结至该凸柱。

4.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述黏着层在该缺口中接触该凸柱与该介电层，并在该缺口之外接触该基座、该介电层及该路由线。

5.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述黏着层从下方覆盖该基板，并于该等侧面方向覆盖且环绕该凸柱。

6.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述黏着层填满该缺口以及该基座与该基板间的一空间。

7.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述黏着层被限制于该散热座与该基板间的空间内。

8.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述黏着层延伸至该组体的外围边缘。

9.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述凸柱与该基座为一体成形。

10.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述凸柱与该黏着层于该介电层上方为共平面。

11.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述凸柱为平顶锥柱形，其直径自该基座至该凸柱的平坦顶部呈向上递减。

12.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述基座从下方覆盖该半导体组件、该凸柱、该基板及该黏着层，并延伸至该组体的外围边缘。

13.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述基板与该凸柱及该基座隔开。

14.如权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述散热座包含盖体，该盖体位于该凸柱的顶部上方，邻接该凸柱的顶部并从上方覆盖，同时沿该等侧面方向自该凸柱的顶部侧向延伸。

15.如权利要求14所述的半导体芯片组体，其特征在于：所述盖体为矩形或正方形，且该凸柱的顶部为圆形。