[发明专利]压印组件及其制备方法以及导光板压印成型方法无效
| 申请号： | 200910312258.4 | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN102107564A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 林大为;吴锡章 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B41N1/20 | 分类号： | B41N1/20;B41C1/18;B41C3/08;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压印 组件 及其 制备 方法 以及 导光板 成型 | ||
1.一种压印组件，包括滚筒、其特征在于：该压印组件还包括由电铸成型的压印层，该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面，且该压印层的外表面形成压印结构。
2.如权利要求1所述的压印组件，其特征在于：该压印结构包括水滴型微结构、金字塔型微结构以及沿曲线延伸的凸起或凹槽结构中任意一种或几种结合。
3.如权利要求1所述的压印组件，其特征在于：该压印层材料为镍、铂镍钴合金、钴钨合金、金或银。
4.一种压印组件的制备方法，其包括以下步骤：
在可作为电铸原模的基材表面形成预设结构；
以该基材为电铸原模，通过电铸形成具有压印结构的压印层；
剥离该压印层；
提供一滚筒；
将该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面。
5.如权利要求4所述的压印组件的制备方法，其特征在于：该基材形成预设结构的表面为平面。
6.如权利要求4或5所述的压印组件的制备方法，其特征在于：该基材的预设结构通过多轴机床切削加工形成。
7.如权利要求4或5所述的压印组件的制备方法，其特征在于：该基材的预设结构通过浇注、雕刻或照相制版形成。
8.如权利要求4所述的压印组件的制备方法，其特征在于：该基材为塑料、不锈钢、蜡或者铝。
9.一种导光板压印成型方法，采用滚对滚成型工艺进行成型，其特征在于：该成型方法采用权利要求1所述的压印组件进行印花。
10.如权利要求9所述的导光板压印成型方法，其特征在于：该导光板表面形成与该压印层的压印结构形状互补的微结构，该微结构包括水滴型微结构、金字塔型微结构以及沿曲线延伸的凸起或凹槽结构中任意一种或几种结合。
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