[发明专利]用于铸造7系超硬铝合金的整体水箱式结晶器有效

专利信息
申请号: 200910312413.2 申请日: 2009-12-28
公开(公告)号: CN101722282A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 郝志刚;滕志贵;郑力;王立娟;李海仙;赫微;吴晓锋 申请(专利权)人: 东北轻合金有限责任公司
主分类号: B22D7/12 分类号: B22D7/12;B22D21/04
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 杨立超
地址: 150060 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 用于 铸造 硬铝 合金 整体 水箱 结晶器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种整体水箱式结晶器,具体涉及一种用于铸造超硬铝合金整体水箱式结晶器。

背景技术

7系超硬铝合金的成分含量中提高了Zn、Cu含量,增大了Zn、Mg比值,因此该合金具有高强的特点,并用Zr代替Cr作为晶粒细化剂,使合金具有良好的淬透性能,同时降低了杂质Fe、Si、Mn的含量,使合金的塑性和断裂韧性获得了改善或提高,故该合金具有高强度、高韧性、良好的淬透性等优点,在航空材料中得到重要应用,适于制造大型飞机的厚壁零件。但该合金因化学成分、相组成复杂,在铸造时表现出极大的裂纹倾向。该合金扁锭铸造性能不好,裂纹倾向极其严重,铸造难度非常大。7系超硬铝合金生产的难点就是扁锭的铸造成型。采用现有的结晶器铸造时,因存在水冷分布不均、水冷系统控制精度不高,导致熔体内应力分布不均,导致产生铸锭裂纹。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于铸造7系超硬铝合金整体水箱式结晶器,以解决现有的结晶器因水冷分布不均,致使铸锭因应力集中产生铸锭裂纹的问题。

本发明为解决上述技术问题采取的技术方案是:

本发明所述的用于铸造7系超硬铝合金的整体水箱式结晶器包括结晶器箱体和结晶器下盖,结晶器下盖密闭设置在结晶器箱体的下端面上,在结晶器箱体的大面上开有扁形通孔(结晶器箱体的内侧壁即为结晶器内工作面),所述结晶器还包括四个隔板,所述扁形通孔的横截面轮廓形状由两个圆弧段和两个直线段构成,两个直线段的两端部各通过圆弧段连接;每个圆弧段由两个直径不同的圆弧对接而成;结晶器箱体的四周侧壁的下端面开有环形凹槽,扁形通孔与环形凹槽之间的环形布水孔壁体的下端面上均布开有若干个出水孔,每个出水孔的下端向扁形通孔的中心轴线方向倾斜;四个隔板分别设在环形凹槽的两端并将环形凹槽分成四个区域。环形凹槽即为水腔。

本发明的有益效果是:

利用本发明所述结晶器铸造,可以降低裂纹倾向性,提高成品率,满足使用需求。本发明所述结晶器通过分成四段设计,出水孔直径大小不同,来控制出水流量,使铸锭冷却均匀,保证温度及应力场分布一致,使铸锭裂纹倾向性大幅度降低。

本发明具体优点主要表现在以下几个方面:

1、结晶器内腔设有二次水分布板,对进入结晶器内的水进行重新分配,可以使结晶器出水孔有充足的水流量,同时结晶器小面设计成圆弧,收缩阻力减小,可以降低裂纹倾向性。

2、结晶器大、小面处设计的挡水板,能实现大、小面水强弱的单独控制,应力分布均匀,降低裂纹倾向性。

3、结晶器水孔的分段控制,水孔直径Φ3~Φ4.5mm大小不同,使结晶器内熔体温度梯度小,铸锭内应力分布均匀,降低了裂纹倾向性。

4、此结晶器设计了出油孔,能实现自动润滑,可以减少拉裂的缺陷,避免产生应力集中,降低裂纹倾向性。

5、通过此结晶器铸造的超硬铝合金,产品成品率由原来的10%~20%可以提高到70~85%,并且改善了铸锭质量,提高了产品性能。

附图说明

图1是本发明的主视剖视图,图2是图1的仰视图,图3是图1的A部放大图。

具体实施方式

具体实施方式一:如图1和2所示,本实施方式所述的用于铸造7系超硬铝合金的整体水箱式结晶器包括结晶器箱体2和结晶器下盖5,结晶器下盖5密闭设置在结晶器箱体2的下端面上,在结晶器箱体2的大面上开有扁形通孔2-1(结晶器箱体2的内侧壁即为结晶器内工作面),所述结晶器还包括四个隔板1,所述扁形通孔2-1的横截面轮廓形状由两个圆弧段2-1-1和两个直线段2-1-2构成,两个直线段2-1-2的两端部各通过圆弧段2-1-1连接;每个圆弧段2-1-1由两个直径不同的圆弧对接而成;结晶器箱体2的四周侧壁的下端面开有环形凹槽2-2,扁形通孔2-1与环形凹槽2-2之间的环形布水孔壁体2-3的下端面上均布开有若干个出水孔2-3-1,每个出水孔2-3-1的下端向扁形通孔2-1的中心轴线方向倾斜;四个隔板1分别设在环形凹槽2-2的两端并将环形凹槽2-2分成四个区域。四个区域可实现分别控制出口水流量,保证铸锭冷却均匀。

圆弧段2-1-1形成结晶器的小面,直线段2-1-2形成结晶器的大面;结晶器大面与小面水腔过渡处设有隔水板,使大、小面水单独控制,保证铸锭冷却均匀,内部应力和温度场分布一致。

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