[发明专利]电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于高密度互连电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEETrans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

在电路板制作过程中，通常采用双面覆铜板，双面的覆铜板通常包括两层铜箔及夹于两铜箔之间的绝缘层，该绝缘层通常由玻纤布和胶等材料制成。在进行线路制作的过程中，需要对两铜箔进行蚀刻，从而将在铜箔层内形成导电线路。在进行蚀刻的过程中，由于覆铜板边缘处的铜箔被蚀刻去除，使得绝缘层暴露在外，其中暴露的玻璃纤维、胶等材料容易在后续表面处理制程，如镀金、印刷防焊绿漆等产生异物杂质，容易造成产品的不良，不且污染后续制程的设备，以造成电路板产品的不良。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板制作方法，能够有效的防止电路板生产过程中产生异物杂质对生产的电路板的影响。

以下将以实施例说明一种电路板制作方法。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括产品区域和非产品区域的电路基板，所述非产品区域环绕所述产品区域，所述电路基板具有第一绝缘层及形成于第一绝缘层一侧的第一铜箔层，所述电路基板具有侧面；在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形，并将非产品区域对应的第一铜箔层去除从而使得部分第一绝缘层从侧面和靠近第一铜箔层的一侧露出，所述第一线路图形包括第一导电线路；在电路基板的侧面和非产品区域内第一绝缘层在靠近第一铜箔层一侧露出的表面形成绝缘覆盖层；在所述第一导电线路表面形成防焊层；将所述非产品区域从所述产品区域分离，从而得到由产品区域构成的电路板。

本技术方案提供的电路板制作方法，在蚀刻形成外层线路图形之后，将电路板非产品区域暴露出的绝缘层表面形成了绝缘覆盖层，从而可以避免暴露出的绝缘层产生的脏污杂质污染后续制程的设备，也避免了电路基板表面粘附上述的脏污杂质而造成后续制程的产品不良，从而可以提升电路板制作的良率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路基板的示意图。

图2是图1沿II-II线的剖示图。

图3是本技术方案实施例提供的电路基板形成线路图形后的示意图。

图4是本技术方案实施例提供的电路基板形成绝缘覆盖层后的示意图。

图5是本技术方案实施例提供的导电线路表面形成防焊层后的示意图。

图6是本技术方案实施例提供的电路基板的焊垫镀覆金层后的示意图。

图7是本技术方案实施例提供的制作完成的电路板的示意图。

主要元件符号说明

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板制作方法作进一步说明。

本技术方案第一实施例提供的一种电路板制作方法，所述电路板制作方法包括步骤：

请参阅图1及图2，第一步，提供电路基板100。

电路基板100可以是单面覆铜板，也可以是双面覆铜板，双面覆铜板也可以是由多个形成有线路图形的双面覆铜板表面压合有单面覆铜板形成的电路基板100。本实施例中，电路基板100为由依次堆叠的第一覆铜板110、第一胶层141、双面覆铜板130、第二胶层142及第二覆铜板120压合形成。可以理解，当制作更多层电路板时，第一覆铜板110和第二覆铜板120之间可以设置更多的形成有线路图形的双面覆铜板130和胶层140。

第一覆铜板110具有第一铜箔层111和第一绝缘层112，第二覆铜板120具有第二铜箔层121和第二绝缘层122。第一铜箔层111和第二铜箔层121分别位于第一绝缘层112和第二绝缘层122远离双面覆铜板130的一侧。双面覆铜板130具有第三绝缘层131及形成于第三绝缘层131相对两侧的内层导电线路132。