[发明专利]平台集成相控阵列发射/接收模块

权利要求书

1.一种装置，包括：

多个基底层，

所述多个基底层包括具有一个或多个相控阵列元件的第一基底层；

集成电路，用于与一个或多个相控阵列元件交换一个或多个射频(RF)信号；以及

连接器模块，用于与所述集成电路交换一个或多个进一步的信号，所述一个或多个进一步的信号对应于所述一个或多个RF信号。

2.如权利要求1的装置，

其中所述多个基底层包括第二基底层；以及

其中所述集成电路和所述连接器模块邻近于该第二层。

3.如权利要求1的装置，

其中所述多个基底层包括在所述第一基底层和所述第二基底层之间的一个或多个基底层。

4.如权利要求1的装置，进一步包括邻近且邻接所述第二基底层的散热层，

其中所述连接器模块位于该散热层内的第一凹槽中；并且，

其中所述集成电路位于由散热层提供的第二凹槽中。

5.如权利要求4的装置，进一步包括位于所述散热层内的散热元件，其中所述散热元件与所述集成电路对准放置。

6.如权利要求4的装置，其中所述集成电路通过导热膏材料附着于所述散热层。

7.如权利要求1的装置，其中所述一个或多个RF信号的每一个都是毫米波信号。

8.如权利要求1的装置，其中所述连接器模块配置成收容具有一个或多个导线的电缆，所述电缆用于传送所述进一步的信号。

9.如权利要求1的装置，进一步包括电缆。

10.一种装置，包括：

主模块；和

相控阵列发射和接收模块，

其中所述相控阵列发射和接收模块包括：

多个基底层，所述多个基底层包括具有一个或多个相控阵列元件的第一基底层；

集成电路，用于与所述一个或多个相控阵列元件交换一个或多个射频(RF)信号；以及

连接器模块，用于与所述集成电路交换一个或多个进一步的信号，所述一个或多个进一步的信号对应于所述一个或多个RF信号；

其中所述主模块用于通过电缆与所述连接器模块交换所述进一步的信号。

11.如权利要求10的装置，

其中所述多个基底层包括第二基底层；以及

其中所述集成电路和所述连接器模块邻近于该第二层。

12.如权利要求10的装置，

其中所述多个基底层包括在所述第一基底层和所述第二基底层之间的一个或多个基底层。

13.如权利要求10的装置，进一步包括邻近且邻接所述第二基底层的散热层，

其中所述连接器模块位于该散热层内的第一凹槽中；并且，

其中所述集成电路位于由散热层提供的第二凹槽中。

14.如权利要求13的装置，进一步包括位于所述散热层内的散热元件，其中所述散热元件与所述集成电路对准放置。

15.如权利要求13的装置，其中所述集成电路通过导热膏材料附着于所述散热层。

16.如权利要求10的装置，其中所述一个或多个RF信号的每一个都是毫米波信号。

17.如权利要求10的装置，进一步包括电缆。

18.如权利要求10的装置，其中所述电缆是柔性电缆。

19.如权利要求10的装置，其中所述一个或多个进一步的信号包括中频(IF)信号。

20.如权利要求10的装置，其中所述一个或多个进一步的信号包括基带信号。