[发明专利]使用PCB空腔封装工艺的微波平面传感器

权利要求书

1.一种用来在检测区域中检测目标的运动的微波平面传感器，包括：

微波板，该微波板包括：

振荡器/混合器层，该振荡器/混合器层包括设置成产生至少一个微波信号的振荡器和电联接到该振荡器的信号混合器，该信号混合器设置成合并由该振荡器产生的微波信号和由该目标反射的反射信号，由此产生具有多普勒频率的中频信号；

天线层，包括联接到该振荡器以将该振荡器产生的微波信号发射到该检测区域中的发射天线和联接到该信号混合器以接收该反射信号的接收天线；和

在该振荡器/混合器层和天线层被连接在一起时布置在该振荡器/混合器层和天线层之间的接地层，以及

支撑板，该支撑板包括：

顶面，该顶面通过涂在该顶面上的第一金属层连接到该微波板的振荡器/混合器层；和

从该顶面延伸以容纳该振荡器/混合器层的振荡器和混合器的连续空腔，该空腔的表面涂有第二金属层。

2.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中该振荡器包括布置在该振荡器和该发射天线之间以及在该振荡器和该混合器之间的功率分配器。

3.如权利要求2所述的微波平面传感器，其中该发射天线包括微波传输带，该功率分配器包括相应的微波传输带，所述微波传输带在该振荡器/混合器层和天线层被连接在一起时实质上相互叠盖。

4.如权利要求2所述的微波平面传感器，其中该接收天线包括微波传输带，该混合器包括相应的微波传输带，所述微波传输带在该振荡器/混合器层和天线层被连接在一起时实质上相互叠盖。

5.如权利要求3所述的微波平面传感器，其中该接地层包括提供在该发射天线微波传输带和该功率分配器的相应微波传输带之间的联接接口的第一槽缝。

6.如权利要求4所述的微波平面传感器，其中该接地层包括提供在该接收天线微波传输带和该混合器的相应微波传输带之间的联接接口的第二槽缝。

7.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中该连续空腔包括用来容纳该混合器的第一空腔和用来容纳该振荡器的第二空腔。

8.如权利要求7所述的微波平面传感器，其中第一空腔和第二空腔通过槽而连通。

9.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中振荡器/混合器层包括至少一个导电孔，所述至少一个导电孔电联接到第一金属层和接地层。

10.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中该微波板由非特氟纶材料制作。

11.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中该支撑板由非特氟纶材料制作。

12.如权利要求1所述的微波平面传感器，其中该连续空腔延伸通过该支撑板以提供贯通空腔。

13.如权利要求12所述的微波平面传感器，进一步包括被联接到该支撑板的底面的基板。

14.如权利要求13所述的微波平面传感器，其中该基板包括顶面，该顶面通过涂在该基板的顶面上的第三金属层被连接到该支撑板的底面。

15.如权利要求13所述的微波平面传感器，其中该基板包括能彼此相对运动的第一子板和第二子板，第一子板包括顶面，该顶面通过涂在第一子板的顶面上的第四金属层被连接到该支撑板的底面。