[发明专利]用于加热印制电路板的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于加热印制电路板的装置。

背景技术

DE 10 2005 017 839 A1公开了一种用于加热印制电路板的加热装置的运行方法。在此，确定类型的印制电路板被从与印制电路板的装备有待加工构件的那侧对置的侧加热。产生红外辐射的下加热装置被以对于确定类型的已装备的印制电路板允许的方式加热到目标温度，其中，相应的温度断面具有温度直线上升到目标温度的第一区域和保持目标温度的第二区域。温度断面利用温度传感器测量并将表明温度断面特征的值储存在计算单元的存储器中。出于这一原因，后面在这种确定类型的印制电路板上的每次钎焊过程中，可以精确地再现储存在计算单元存储器中的值，其中，加热装置为产生这种再现的温度断面由计算单元进行控制。

这种红外下加热装置的特征在于，其在壳体中包括红外加热棒，这些加热棒彼此平行地延伸并通过预先给定的间距彼此隔开。在红外加热棒工作时，印制电路板通过辐射热非常迅速地变热，其中，需要记录可能导致印制电路板扭曲的、不希望的加热不均匀性。特别是要注意印制电路板在其边缘区域上受热明显低于其中间区域。

此外，公知具有直径例如10mm的实心加热棒的加热装置，其例如用于加热居室并且在所述加热装置中加热棒设置在壳体中，所述加热棒在电流通过情况下比较缓慢地被加热。在此产生的热约90％是对流热。采用这种类型的加热装置通过对流热加热印制电路板方面的缺点在于，印制电路板的升温不能在所要求的时间内完成。这一点意味着，这种类型的加热装置不适用于加热印制电路板。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种用于加热印制电路板的装置，该装置允许在相对短和可接受的时间内均匀地加热和冷却印制电路板。

该目的通过一种用于加热印制电路板的装置得以实现，该装置具有设置在壳体中的辐射装置，所述辐射装置产生被辐射到印制电路板的一侧上的红外射线。辐射装置在此这样构成，使得其在产生红外射线的同时可以产生用于附加地加热印制电路板的对流热。

本发明的主要优点在于，印制电路板可以在可接受的时间内被均匀地加热，从而一方面可以相对迅速和成本低廉地工作并且另一方面在印制电路板上不会出现扭曲或弯曲。

具有优点的是，本发明的用于加热印制电路板的装置结构相对简单并因此可以成本低廉地制造。

在此，在本发明的一个优选的构型中，辐射装置分别包括一个棒状的红外辐射器。此外，辐射装置优选具有包围红外辐射器的管，所述管在其圆周面的至少一个部分区域中具有涂层，所述涂层模仿由红外辐射器产生的红外射线，用于加热所述管并且用于产生对流热。在此，符合目的的是，所述管为玻璃管。

在所述壳体中在覆盖印制电路板的面上设置多个彼此间隔距离并且彼此平行设置的辐射装置。在此，这些辐射装置优选彼此均匀地间隔距离。

在本发明一种具有优点的构型中，模仿红外射线的涂层在玻璃管的背离印制电路板的侧上设置在玻璃管的内侧或者外侧上。特别有效的是，所述涂层沿玻璃管的整个长度延伸。也可以设想这样一种实施方式，在该实施方式中涂层在玻璃管的整个圆周上延伸。如果所述在玻璃管圆周的一个部分区域上延伸的涂层设置在玻璃管的背离印制电路板的侧上，则实现印制电路板的特别良好和均匀的加热。

在本发明一种具有优点的构型中，在所述壳体中在辐射装置的下方设置优选与辐射装置的平面平行延伸的、具有开口(14)的隔板，所述隔板在壳体中在辐射装置的下方形成一个空间，可以通过输入口向该空间供应空气，其中，开口这样构成，使得空气可以从该空间中均匀地向着辐射装置的方向引导。在此，多个开口(14)彼此均匀相距地优选与辐射装置的长度平行地设置在隔板中，其中，这些开口分别成行设置在辐射装置(4)的下方。为实现从所述空间向印制电路板特别均匀地供应空气，开口的直径从输入口起向着所述彼此间隔距离的辐射装置的方向增大。作为替代方案也可以设想，所有的开口具有相同的直径和分别分配给一个辐射装置的开口的数量从输入口起向着所述彼此间隔距离的辐射装置的方向增大。

如果输入口处于所述空间的一侧上，那么可以避免污物颗粒或者这类物体进入到鼓风装置中并且损坏该鼓风装置，该鼓风装置将空气通过输入口导入到所述空间中。鼓风装置可以包括多个成行设置的鼓风机。

特别简单和成本低廉的是，所述涂层通过吸热的黑色层形成。

附图说明

下面结合附图对本发明及其构型进行详细说明。其中：

图1示出本发明的用于加热印制电路板的装置的示意性纵剖面图；

图2示出图1装置的俯视图，其中，未示出图1的印制电路板；以及