[发明专利]液晶聚酯树脂组合物及利用其的连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种可以用作制造电子元件的模塑材料的液晶聚酯树脂组合物，以及利用其的电子元件，尤其是连接器(connector)。

背景技术

液晶聚酯具有优异的熔体流动性(melt fluidity)，并因此被用作制造电子元件例如具有薄壁部分的模塑制品，尤其是具有薄壁部分和复杂形状的电子元件如连接器的模塑材料。为了改进电子元件的特性例如机械强度，作为用于电子元件的模塑材料，已经对包括液晶聚酯、纤维填料(玻璃纤维，等)和板状填料(滑石，等)的液晶聚酯树脂组合物进行了各种研究。

随着与电子元件终端的形成相关的表面贴装技术的发展，以及随着利用电子元件的轻、薄、短及小的移动设备的趋势，近来已需要更薄和更复杂形状的电子元件。对电子元件中的连接器，尤其是加长连接器的薄化(thinning)需求已经增加。然而，当制造具有非常薄的部分的加长连接器(elongated connector)或具有小尺寸的加长连接器时，所述连接器趋向于在所得连接器的纵向方向上产生翘曲。为了得到具有被抑制的翘曲的连接器，例如，日本未审查专利公布(Kokai)No.(JP-A-)2003-109700提出了一种树脂组合物，其包括填料和液晶聚酯，作为用于提供这样的连接器的模塑材料，所述液晶聚酯是在作为催化剂的咪唑化合物的存在下生成的。

JP-A-2003-109700中披露的树脂组合物具有足以被模制成具有复杂形状的连接器的熔体流动性，并因而可以通过这种树脂组合物的模制得到具有较少翘曲的连接器。然而，在具有更复杂形状的连接器的生产中，由于进一步薄化需要模塑材料具有更令人满意的熔体流动性以及在得到的连接器中翘曲发生被进一步抑制。还需要进一步改进对所得连接器的表面贴装过程中的焊接处理(soldering treatment)的抗热性(例如耐焊性(soldering resistance))。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种液晶聚酯树脂组合物，其具有足以模制成具有壁厚为0.1mm或更小的超薄壁厚度部分的连接器的熔体流动性，且通过模塑该树脂组合物，其可以提供具有充分被抑制的翘曲和足够的耐焊性的连接器。本发明的另一个目的是利用所述液晶聚酯树脂组合物来提供具有被充分抑制的翘曲的连接器。

即，本发明提供液晶聚酯树脂组合物，其包括通过在咪唑化合物的存在下聚合包括芳族羟基羧酸的单体而得到的液晶聚酯，和云母，该云母包括白云母并且具有40μm或更小的体积平均粒径(volume average particle diameter)和6m²/g或更小的比表面积，所述云母的量为基于100重量份的所述液晶聚酯15-100重量份。

本发明也提供一种生产上文所述的液晶聚酯树脂组合物的方法，并且进一步提供一种通过模塑所述液晶聚酯树脂组合物而得到的连接器。

本发明的液晶聚酯树脂组合物可以被模制成电子元件如连接器，其具有足够的耐焊性和被充分抑制的翘曲。本发明的液晶聚酯树脂组合物具有足以模制成具有超薄部分和/或具有复杂形状的连接器的熔体流动性。因此，本发明的液晶聚酯树脂组合物特别可以用作用于生产其中薄化和形状复杂性在未来将越来越增加的元件的模塑材料，并且工业价值非常大。

附图说明

图1是展示用来评估实施例翘曲量的连接器的透视外观的照片；和

图2是示意性展示用来评估实施例的薄壁流动长度的模具的图。

具体实施方式

本发明的液晶聚酯树脂组合物包括得到的液晶聚酯和云母。下文将依次介绍本发明用到的液晶聚酯和云母、生产液晶聚酯树脂组合物的方法、以及通过模制液晶聚酯树脂组合物得到的电子元件例如连接器。

本发明中使用的液晶聚酯是称为热致液晶聚酯(thermotropic liquid crystal)的聚酯，并且具有其中在400℃或更低的温度形成各向异性的熔体的特征。本发明中使用的液晶聚酯是通过在咪唑化合物的存在下聚合单体而得到的，所述单体包括芳族羟基羧酸。所述单体可由一种单体构成(即只有芳族羟基羧酸)，或者可包含两种或更多种其中包含芳族羟基羧酸的单体。利用包括所述芳族羟基羧酸的单体得到的液晶聚酯的例子包括下面所示的液晶聚酯(P1)到(P3)：

(P1)利用芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇的组合作为原料单体并聚合所述单体得到的液晶聚酯；

(P2)利用不同种类的芳族羟基羧酸作为原料单体并聚合所述单体得到的液晶聚酯；和

(P3)通过使结晶聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯)和芳族羟基羧酸反应而得到的液晶聚酯。