[发明专利]图像传感器封装中的玻璃安装技术

权利要求书

1.一种用于半导体图像传感器器件的晶片级封装工艺，包括：

将大致为晶片级尺寸的玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上；

切割玻璃板以形成与具有多个制成的光学图像传感器的已加工晶片上 的图案基本对应的切好的玻璃块；

将腔壁安装至玻璃块；

将玻璃晶片固定装置与已加工晶片对齐，以使具有腔壁的切好的玻璃 块与已加工晶片上的图像传感器的图案基本对齐；

用粘结剂将切好的玻璃块的腔壁粘结至所述光学图像传感器，以形成 具有内部空腔的传感器-腔壁-玻璃夹层结构；以及

从所述玻璃晶片固定装置释放切好的玻璃块；并且其中

将玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上是通过分配与已加工晶片上 的图像传感器图案大致相对应的可固化粘结剂的图案来完成的。

2.如权利要求1所述的工艺，其中，粘结步骤包括向切好的玻璃块施 加粘结剂。

3.如权利要求1所述的工艺，其中，粘结步骤包括向图像传感器表面 施加粘结剂。

4.如权利要求1所述的工艺，其中，用于粘结步骤中的所述粘结剂是 紫外线固化光学粘结剂。

5.如权利要求4所述的工艺，其中，粘结步骤包括将器件-腔壁-玻璃 夹层结构暴露于紫外线以固化粘结剂。

6.如权利要求1所述的工艺，其中，粘结步骤包括设置图像传感器与 玻璃盖之间的距离。

7.如权利要求1所述的工艺，其中，在从玻璃晶片固定装置释放传感 器-腔壁-玻璃夹层结构前，切割所述传感器-腔壁-玻璃夹层结构，以形成多 个独立的器件。

8.如权利要求1所述的工艺，其中，在从玻璃晶片固定装置释放传感 器-腔壁-玻璃夹层结构后，切割所述传感器-腔壁-玻璃夹层结构，以形成多 个独立的器件。

9.如权利要求1所述的工艺，其中，切割玻璃板的步骤包括沿着玻璃 的厚度方向提供锥度的附加步骤。

10.如权利要求1所述的工艺，其中：

释放切好的玻璃块的步骤包括向紫外线暴露将玻璃块保持至玻璃固定 装置的可固化粘结剂；

传感器-腔壁-玻璃夹层结构的粘结剂是紫外线固化粘结剂；

粘结步骤包括将传感器-腔壁-玻璃夹层结构暴露于紫外线以固化粘结 剂；和

向紫外线暴露将玻璃块保持至玻璃固定装置的可固化粘结剂的步骤和 将传感器-腔壁-玻璃夹层结构暴露于紫外线的步骤是同时发生的。

11.如权利要求1所述的工艺，其中，所述玻璃晶片固定装置包括支 承其上具有可固化粘结剂的薄膜的金属框体承载件。

12.一种用于半导体图像传感器器件的晶片级封装工艺，包括：

将大致为晶片级尺寸的玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上；

将腔壁安装至玻璃板；

切割玻璃板以形成与具有多个制成的光学图像传感器的已加工晶片上 的图案基本对应的各自具有腔壁的切好的玻璃块；

将玻璃晶片固定装置与已加工晶片对齐，以使具有腔壁的切好的玻璃 块与已加工晶片上的图像传感器的图案大致对齐；

用粘结剂将切好的玻璃块的腔壁粘结至光学图像传感器，以形成具有 内部空腔的传感器-腔壁-玻璃夹层结构；

从玻璃晶片固定装置释放切好的玻璃块；以及其中

将玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上是通过分配与已加工晶片上 的图像传感器图案大致相对应的可固化粘结剂的图案来完成的。

13.如权利要求12所述的工艺，其中，所述玻璃板固定装置包括支承 其上具有可固化粘结剂的薄膜的金属框体承载件。