[发明专利]电连接器系统有效
申请号: | 200911000197.4 | 申请日: | 2009-12-07 |
公开(公告)号: | CN101752700A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 乔治·R·德菲鲍;詹姆斯·L·费德;戴维·K·福勒;道格拉斯·W·格洛沃;戴维·W·赫尔斯特;约翰·E·克瑙布;蒂莫西·R·米尼克;查德·W·摩根;彼得·C·奥唐奈;亚历克斯·M·沙夫;林恩·R·赛普;伊万·C·威克斯;唐纳德·E·伍德 | 申请(专利权)人: | 泰科电子公司 |
主分类号: | H01R12/16 | 分类号: | H01R12/16;H01R13/646;H01R13/514;H01R13/518;H01R13/648 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛飞 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于安装基片的电连接器系统。
背景技术
如图1所示,典型地,底板连接器系统用来将第一基片2,例如印刷电路 板,平行(垂直)地连接于第二基片3,例如另一印刷电路板。随着电子元件尺 寸减小和电子元件普遍变得更复杂,因此通常希望在电路板或其他基片上以更少 的空间安装更多的元件。从而,希望减少底板连接器系统中的电气端子之间的间 距并增加容纳在底板连接器系统中的电气端子的数量。因此,希望研发能够在速 度增加的情况下运行同时还能够增加容纳在底板连接器系统中的电气端子的数量 的底板连接器系统。
发明内容
根据本发明,用于安装基片的电连接器系统包含多个薄片组件。所述薄片组 件的每个包含第一电触头阵列、第二电触头阵列以及限定第一侧和第二侧的中心 框架。所述第一侧包含限定多个第一通道的导电表面,所述第二侧包含限定多个 第二通道的导电表面。所述第一电触头阵列位于所述多个第一通道中,所述第二 电触头阵列位于所述多个第二通道中。薄片壳体使所述多个薄片组件彼此邻近地 定位在所述电连接器系统中。所述薄片壳体使所述多个薄片组件的第一薄片组件 和第二薄片组件彼此紧邻地定位以使所述第一薄片组件的所述多个第二通道的一 个通道和所述第二薄片组件的所述多个第一通道的一个通道限定至少部分包围所 述第一薄片组件的所述第二电触头阵列的一个电触头和所述第二薄片组件的所述 第一电触头阵列的一个电触头的气隙。所述气隙为基本沿着所述第一薄片组件的 第二电触头阵列的电触头和所述第二薄片组件的第一电触头阵列的电触头的长 度。
附图说明
图1是将第一基片连接到第二基片的底板连接器系统的示意图;
图2是一部分高速底板连接器系统的透视图;
图3是图2的高速底板连接器系统的部分分解视图;
图4是薄片组件的透视图;
图5是图4的薄片组件的部分分解视图;
图6A是薄片组件的中心框架的透视图;
图6B是薄片组件的中心框架的另一透视图;
图7A是图4的薄片组件的部分分解视图;
图7B是中心框架的横截面视图;
图8示出了封闭带形(closedband)的电配合连接器;
图9A示出了三条板形(tri-beam)的电配合连接器;
图9B示出了双条板形(dual-beam)的电配合连接器;
图9C示出了电配合连接器另外的实施方式;
图9D示出了电配合连接器的镜像对;
图9E示出了电配合连接器的多个镜像对;
图10示出了多个接地片(tab);
图11是接地片的透视图;
图12是薄片组件的另一透视图;
图13示出了组织器;
图14是薄片壳体的透视图;
图15是薄片壳体的另一透视图;
图16是多个薄片组件的横截面视图;
图17A是包括多个配合脊和多个配合凹槽的中心框架的侧视图;
图17B是包括多个配合脊和多个配合凹槽的多个薄片组件的横截面视图;
图18A是端接头单元(header unit)的透视图;
图18B示出了端接头单元的配合面的一个实施方式;
图18C示出了端接头单元的配合面的另一个实施方式;
图18D示出了基本被C型接地屏蔽件和接地片围绕的一对信号管脚;
图19A示出了端接头单元的信号管脚的一个实施方式;
图19B示出了端接头单元的信号管脚的另一个实施方式;
图19C示出了端接头单元的信号管脚的又一个实施方式;
图19D示出了端接头单元的一对镜像的信号管脚;
图20A是端接头单元的C型接地屏蔽件的透视图;
图20B是图20A的端接头单元的C型接地屏蔽件的另一视图;
图20C示出了端接头单元的C型接地屏蔽件的另一实施方式;
图20D示出了端接头单元的C型接地屏蔽件的又一实施方式;
图20E示出了端接头单元的C型接地屏蔽件的再一实施方式;
图21示出了端接头单元的接地片的一个实施方式;
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