[实用新型]防电磁干扰的屏蔽罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防电磁干扰的屏蔽罩，尤指一种覆盖于电子基板上，可防止电子零件的电磁干扰(EMI)的装置。

背景技术

一般业者为防止电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI)影响到芯片、中央处理器…等电子零件的运作，系设计一种屏蔽罩(Shielding Case)，以覆盖于安装在电子机板上的电子零件上，以防止电磁干扰影响到电子零件的运作。

参阅图1及图2所示，公知的屏蔽罩100为一金属件，可以为方型或其它形状的罩体，系包括上盖(Shield Cover)101及下盖(Shield Frame)102，其中下盖102内部具有一中空的容置空间1021，用以容纳电子基板A上的电子零件，利用下盖102的可焊接性将下盖102焊接在电子基板A上，下盖102中间系设有隔板1022，对电子零件具有隔离效果，当电子基板A上的电子零件需更换或维修时，系可将上盖101自下盖102端打开，以更换或维修电子零件，待维修完成时，再将上盖101组装至下盖102上。

本实用新型设计人有鉴于此，累积从事此行业多年的经验，乃精心研究并再三测试改良，如今终于创作出一种新型的防电磁干扰的屏蔽罩，可以摒除常用产品缺点，以增进功效。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种防电磁干扰的屏蔽罩，包括罩体及对电子零件有隔离作用的隔板，其中罩体中间部分与罩体的四边壁部分设有破裂处，当屏蔽罩底部焊在电子基板上时，由该破裂处可将罩体的中间平面部分拆开，以更换或维修电子基板上的电子零件，因而可节省常用屏蔽罩下盖的材料以降低成本。

本实用新型的目的是采用如下技术手段实现的：一种防电磁干扰的屏蔽罩，包括罩体及对电子零件有隔离作用的隔板，该罩体及隔板的底部可直接焊在电子基板上，其中罩体中间平面部分为可拆卸的结构，该中间平面部分与罩体的四边壁部分设有破裂处，由该破裂处可将罩体的中间平面部分拆开，以更换或维修电子基板上的电子零件。

所述的防电磁干扰的屏蔽罩，其中罩体中间平面处设至少一冲孔，而隔板相对处设至少一凸点相互搭配，罩体与隔板系藉由冲孔与凸点而卡接成型。

所述的防电磁干扰的屏蔽罩，其中罩体中间平面处设至少一凸点，而隔板相对处设至少一冲孔相互搭配，罩体与隔板系藉由凸点与冲孔而卡接成型。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细的说明。

附图说明

图1为常用产品的分解图；

图2为常用产品的组合剖视图；

图3为本实用新型的外观示意图；

图4为本实用新型的分解图；

图5为本实用新型的组合剖视图；

图6为本实用新型的使用状态参考图。

主要组件符号说明：

10屏蔽罩                      11罩体

111破裂处                     112冲孔

12隔板                        121凸点

13容置空间                    100屏蔽罩

101上盖                       102下盖

1021容置空间                  1022隔板

A电子基板

具体实施方式

请参阅图3及图4所示，本实用新型系为一种可防电磁干扰(EMI)的屏蔽罩10，该屏蔽罩(Shielding Case)10系由罩体11及对电子零件有隔离作用的隔板12所组成，其中罩体11的中间平面部分为可拆卸的结构，该中间平面部分与罩体11的四边壁部分设计有破裂处111，由该破裂处111可将罩体11的中间平面部分拆开；罩体11中间平面处设有至少一冲孔(或凸点)112，而隔板12相对应处设有至少一凸点(或冲孔)121相互搭配，罩体11与隔板12系藉由冲孔112与凸点121而卡接成型，上述的凸点121与冲孔112系可以为圆形或其它各种形状。