[实用新型]电感组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电感组件，特别是涉及一种利用外壳包覆的电感组件的实用新型。

背景技术

在现今的电路设计中，皆会利用到无源组件来进行设计。以高频的电路设计而言，经常会因为电感值的需求，而需要使用尺寸较大的电感组件。以下请参考图1关于现有技术的电感组件的示意图。

在现有技术中，电感组件90为一绕线式电感。电感组件90包括本体91及多个电性连接点92。电感组件90利用手工摆件的方式，将多个电性连接点92与高频电路相接。

但为了要增加量产制造时的稳定及减少制造流程上的人力需求，因此需要使用表面黏着式的组件以代替插件式的电感组件90。并且依照高频电路特性的需求，需要缩小无源组件与高频电路之间的焊接点。但如此一来，在进行自动化组装流程时，无源组件在摆放时就容易倾倒。若使用较大的焊盘，则可能会影响到高频电路的布局而造成电路特性恶化。

因此，需要创作出一种新的表面黏着式无源组件，以解决现有技术所发生的缺失。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电感组件，其利用外壳包覆以达到较佳的特性。

为达到上述的目的，本实用新型的电感组件用以设置于一电路以提供电感值。电感组件包括本体、多个电性连接点以及外壳。多个电性连接点与本体相接。外壳包括容置部及多个焊盘。容置部用以放置本体。多个焊盘分别与多个电性连接点相接，以电性连接该电路。

本实用新型藉由包覆于低介电系数的陶瓷材质的外壳，电感组件在高频的电路环境中，即能具有较佳的特性且较稳定。

由于本实用新型构造新颖，能提供产业上利用，且确有增进功效，故依法申请实用新型专利。

附图说明

图1为现有技术的电感组件的示意图。

图2为本实用新型的电感组件的示意图。

主要组件符号说明：

现有技术：          本实用新型：

电感组件90          电感组件10

本体91              本体11

多个电性连接点92    多个电性连接点12

                    外壳20

                    容置部21

                    多个焊盘22

                    支撑脚23

具体实施方式

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本实用新型的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

以下请参考图2关于本实用新型的电感组件的示意图。

本实用新型的电感组件10为表面黏着式的组件，用以设置于一电路(图未示)中以提供电路所需要的电感值。该电路可为高频的电路。电感组件10包括本体11、多个电性连接点12以及外壳20，外壳20用以包覆电感组件10的本体11。本体11为藉由一金属线材所制成的一种绕线式的电感，但本实用新型并不以此为限。多个电性连接点12则用以连接本体11。外壳20为一陶瓷材质所制成。外壳20包括容置部21、多个焊盘22以及支撑脚23。容置部21的大小配合本体11，使其能放置于容置部21内。多个焊盘22上镀有一金属层，使其能与高频电路焊接。多个焊盘22具有一M字形的构造。当本体11放入容置部21后，多个电性连接点12设置于M字形构造的凹槽内，再利用焊接等方式与多个焊盘22连接。当电感组件10要进行组装时，将多个焊盘22焊接于高频电路上。而由于多个电性连接点12与多个焊盘22之间具有连接关系，因此电感组件10可电性连接其他的电路组件以提供电感值。

需注意的是，但本实用新型的多个电性连接点12与多个焊盘22的连接关系并不以上述的构造为限。只要多个焊盘22能够经由多个电性连接点12与高频电路电性连接皆可。

另一方面，为了避免电感组件10进行焊接时只靠小尺寸的多个焊盘22支撑，而会有倾倒的情形，外壳20可再增加支撑脚23，用以支撑住电感组件10。支撑脚23的数量及位置可以视需求或配合电路而作调整，本实用新型并不以图示为限。如此一来，藉由包覆于低介电系数的陶瓷材质的外壳20，电感组件10在高频的电路环境中，即能具有较佳的特性且较稳定。

综上所陈，本实用新型无论就目的、手段以及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特征，恳请审查员明察，早日赐准专利，使嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本实用新型所要求保护的权利范围自然应当以权利要求书范围所述为准，而非仅限于上述实施例。