[实用新型]发光二极管之封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管之封装模具。

背景技术

已知的一种发光二极管(LED)封装技术，参阅图1所示，是一料带10设有复数个导线架101，各导线架101端部设有一反射杯102，于该反射杯102上黏着一发光二极管晶粒，并使发光二极管晶粒与导线架101作电性连接，藉此于该反射杯102及发光二极管晶粒外共同封装一层透光性的环氧树脂(Epoxy)。其封装环氧树脂时，是利用到一种封装模具20进行，该封装模具20具有一金属架201，该金属架201上嵌入射出成型(Insert Mold)有复数个封胶凹槽202及固定片203，该固定片203的中央设有一插槽204，通过该插槽204提供导线架101的料带10插设，使各导线架101端部的发光二极管晶粒分别伸入该封胶凹槽202内，藉此于封胶凹槽202注入环氧树脂，并经烘烤成型后，即可将封装完成的发光二极管脱模。但，已知封装模具20的封胶凹槽202、固定片203及插槽204是塑料射出成型构成，该插槽204使用几次之后，就容易发生磨损及宽度扩大现象，若继续用来插设料带10进行封装，该导线架101将会在注入环氧树脂时发生松动，导致封装的发光二极管将产生瑕疵。而且，该固定片203及插槽204是嵌入射出成型(InsertMold)方式结合在金属架201上，若发光二极管的封装形状、尺寸结构稍微改变，就必须再制造一副嵌入射出成型的新模具，才能再制成一封装模具20，如此将导致发光二极管的封装成本不易降低。

因此，如何设计出一种发光二极管之封装模具，以使封装模具能确保其精密度，亦可根据封装形状、尺寸而弹性变化，将是当前需要解决的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光二极管之封装模具，其通过对封装模具的结构改良设计，致使封装模具上的定位片可任意更换，并可稳定夹持发光二极管的导线架，进而达到精密封装，及使封装模具可根据封装形状、尺寸而弹性变化之目的。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种发光二极管之封装模具，包含：一模具本体，其顶面设有排列的复数个封胶凹槽，并于顶面选定处设有复数个定位片的固定部；及复数个定位片，在其下端设有一扣合部，该扣合部是结合在该模具本体的固定部，其上端设有可导引发光二极管导线架插设的一定位槽，该定位槽的二侧分别设有可夹住发光二极管导线架的一弹性夹片。

与现有技术相比，应用本实用新型，可以稳定夹持发光二极管的导线架，达到精密封装之效果，并达到封装模具可根据封装形状、尺寸而弹性变化之目的。

附图说明

图1为已知发光二极管封装模具之示意图；

图2为本实用新型的较佳具体实施例之分解立体图一；

图3为本实用新型的较佳具体实施例之分解立体图二；

图4为本实用新型的较佳具体实施例之组合立体图；

图5为本实用新型的较佳具体实施例之定位片立体图；

图6为本实用新型的较佳具体实施例之组合断面图；

图7为本实用新型的较佳具体实施例之应用状态示意图一；

图8为本实用新型的较佳具体实施例之应用状态示意图二；

图9为本实用新型的较佳具体实施例之应用状态示意图三。

具体实施方式

为充分了解本实用新型之目的、特征及功效，兹通过下述具体之实施例，并配合所附之图式，对本实用新型做一详细说明，说明如后：

参阅图2至图9所示，本实用新型的发光二极管之封装模具，其较佳具体实施例是包含一模具本体1及复数个定位片2所组成，其中：

模具本体1，如图2至图4所示，其是于顶面设有排列的复数个封胶凹槽11，并于顶面选定处设有复数个定位片2的固定部12。该模具本体1更佳的实施方式，包含有一金属架13，并采用嵌入射出成型(Insert Mold)方式在该金属架13上结合有排列的复数个塑料材质的模子14，各模子14的顶面设有所述的封胶凹槽11。而该固定部12是采用嵌入射出成型(Insert Mold)方式在该金属架13上结合相对的两个塑料质凸柱121所构成，各凸柱121的相对应侧分别设有可供定位片2插植的一嵌槽122，且该嵌槽122内的选定处设有一钩合部123(如图6所示)。