[实用新型]均温传热装置

说明书

技术领域

本实用新型与散热装置有关，特别是指一种均温传热装置。

背景技术

随着电子器件的高频、高速及大规模集成电路的密集和小型化，使得单位容积电子器件的发热量迅速增大，因此电子器件的散热技术已成为电子产品开发及研制中非常关键的技术，因散热性能的好坏将直接影响到电子产品的寿命、可靠度及工作性能。

以LED为例，目前应用LED的产品非常广泛，如3C产品中的音响面板背光源、手机按键背光源及手机屏幕背光源等的应用。然而随着各界积极提高LED的亮度，使得LED的功率消耗及散发的热能迅速增加，造成目前使用LED为发光源的产品都面临散热的问题，从而限制了LED应用产品尺寸的发展。有鉴于此，便有均温传热装置的产生，其具有高效率的热传导特性，已成为电子产品中被广泛注意及未来可能被大量应用的导热组件之一。

现有的均温传热装置，是在一密封容器内部设置一支撑结构与二金属片，并填充液态工质，支撑结构的上下二侧分别顶抵一金属片，使二金属片分别接触密封容室的内顶面与内底面。实际使用时，均温装置的密封容室外侧接触热源，相对侧连接一散热片。由此，热源通过液态工质及金属片的传热及对流，使得热源的高热被快速导出，同时，液态工质也通过金属片进行毛吸作用而回流，以提升及维持散热能力。然而，上述毛吸现象所促成的回流量仍嫌不足，致使均温传热装置的散热能力有限，无法满足发热量大的电子产品。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种均温传热装置，其具有良好的散热能力，可满足发热量大的电子产品的需要。

为达到上述目的，本实用新型所提供的一种均温传热装置，包括：一密封容器，内部填充有液态工质，且所述密封容器的内部定义有相对的一顶面与一底面；一支撑件，设于所述密封容器内，所述支撑件具有多个贯穿的通气孔；二金属片，分别抵于所述支撑件的二相对侧，且分别抵接于所述密封容器的顶面与底面；一毛细结构，位于所述二金属片之间，并与所述二金属片接触。

上述本实用新型的技术方案中，所述支撑件具有一容置孔，所述毛细结构容设于所述支撑件的容置孔，并与所述二金属片的表面抵触。

上述本实用新型的技术方案中，所述毛细结构沿着所述二金属片周缘围绕设置，并与所述二金属片的周缘抵触。

上述本实用新型的技术方案中，所述毛细结构包括至少一第一毛细件与一第二毛细件，所述第一毛细件容设于所述支撑件，并与所述二金属片的表面抵触，所述第二毛细件沿着所述二金属片周缘围绕设置，并与所述二金属片的周缘抵触。

上述本实用新型的技术方案中，所述毛细结构对应于外部热源。

上述本实用新型的技术方案中，所述毛细结构为金属网。

上述本实用新型的技术方案中，所述毛细结构为金属粉末烧结体。

上述本实用新型的技术方案中，所述毛细结构由铜、镍、铝或其混合物所制成。

上述本实用新型的技术方案中，所述金属片为100网目以上的网体。

上述本实用新型的技术方案中，所述金属片为由附着于所述密闭容器内表面的金属烧结粉末构成。

上述本实用新型的技术方案中，所述支撑件为20网目以下的网体或3D结构体。

上述本实用新型的技术方案中，所述密封容器、支撑件或金属片由铜、镍、铝或其混合物所制成。

上述本实用新型的技术方案中，所述液态工质为选自水、甲醇、氨水及氟里昂所构成的群组中的一种。

上述本实用新型的技术方案中，所述支撑件具有多个容置孔，分设于与所述支撑件的中央位置及端落上，用以承置多个毛细结构。

采用上述技术方案，本实用新型除可通过液态工质以热对流的方式传热外，更可通过热传导的方式大幅提升整体传热效能，并提高传热装置的强度，而且本实用新型通过增设第一毛细件与第二毛细件，来增加回流水珠的分布及数量，使得热量的传导更加快速且持续，使散热功效更为显著。由此，本实用新型可满足现今发热量日趋增大的电子产品的散热需求。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的均温传热装置的立体组合图；

图2是图1的立体分解图；

图3是上述较佳实施例的使用示意图；

图4揭示另一种支撑件的形态。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的结构、特点及功效，现举以下较佳实施例并配合

附图说明如下。