[实用新型]薄型化电子装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种薄型化电子装置，尤指一种可减少电路板所占有的厚度或增加电路板安装电子组件数量，以进一步达成薄型化、小型化的设计需求的电子装置。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，各式电子装置除了功能愈趋多样化与复杂化外，外型也皆朝轻、薄、短、小的方向发展。

现有技术的薄型化电子装置中，为了缩小该电子装置的体积而所利用的技术手段，除了将其内部的电子组件与电路板朝薄型化、小型化来设计外，还可进一步将各电子组件以平躺方式设置于该电路板上，使该电子组件贴近电路板，减少组合后的厚度，从而达到薄型化设计的要求。

当该电子组件以平躺方式设于电路板上时，其占据电路板的面积也会增加。故当该电子组件设于电路板的同一侧面上时，相对地电路板的面积也须随之增大，因此虽然可使该电子装置的厚度薄型化，但却也增加了该电子装置的宽度；而若是将该电子组件分别设于电路板的两相对侧面上时，虽然可缩小该电子装置的宽度，但却会增加该电子装置的厚度。因此使用者仅能依需求选择一厚度较薄但宽度较宽，或是另一宽度较小但厚度较厚的电子装置来使用，仍然有其使用上的不便之处。

实用新型内容

有鉴于前述现有技术的不足，本实用新型提供一薄型化电子装置，希借此设计解决目前现有技术的电子装置难以进一步达到薄型化、小型化的设计需求的缺点。

为了达到上述的实用新型目的，本实用新型所利用的技术手段是使一薄型化电子装置包括有：

一中空壳体；

一电路板，其上间隔贯穿形成有复数个通孔；

复数个电子组件，其分别对应设置于该电路板上的各通孔之间，且与电路板上的线路连接。

前述薄型化电子装置上可进一步设有一散热片，该散热片包覆于该电路板与电子组件的上、下侧。

本实用新型的优点在于，当该电子组件为电感器或变压器等体积较大的零件时，将其贯穿设置于电路板的通孔之间，可减少电路板所占有的厚度，使此电子装置的厚度仅与该大型电子组件的厚度有关，有效使该电子装置达到薄型化的设计需求；此外，当该电子组件为电容器或晶体管等外型较小、较薄的零件时，则可运用上下迭置方式设于电路板的通孔之间，使电路板于单位面积内可设置较多的电子组件，有效减少该小型电子组件所占据电路板的面积，进一步使该电子装置达到小型化的设计需求。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图；

图2为本实用新型部分组件的立体分解图；

图3为本实用新型另一部分组件的立体分解图；

图4为本实用新型侧视的部分组件剖面图；以及

图5为本实用新型另一实施例的侧视剖面图。

具体实施方式

参见图1、2所示，本实用新型的薄型化电子装置(以变压器为例)包括有一中空壳体10，以及设于该壳体10内部的一电路板20、复数个电子组件30与一散热片40，其中：

壳体10呈扁平状，使此电子装置具有一薄型化的外型；

配合参见图3所示，电路板20上于适当位置处间隔贯穿形成有复数个通孔21；

配合参见图4所示，电子组件30可为电感器或变压器等体积较大的零件，其分别对应贯穿设置于该电路板20上的各通孔21之间，且与电路板20上的线路连接，借由减少该电路板20所须占有的厚度，使此电子装置的厚度仅与电子组件30的厚度有关，以有效达到薄型化设计的目的；

进一步参见图5所示，当上述电子组件30A为电容器或晶体管等外型较小、较薄的零件时，则可运用上下迭置方式设于电路板20的通孔21之间，减少该小型电子组件占据电路板20的面积，进一步使此电子装置达到小型化设计的目的。

借此设计，可使电路板20在单位面积内可安装较多数量的各种电子组件30A，使电子装置的体积缩减，以达到小型化的设计需求。

散热片40的断面呈U型而具有两相对侧片41，该侧片41分别间隔设于电路板20的上、下侧，而将该电路板20与电子组件30包覆于此散热片40之间，该散热片40可将电子组件30于运作过程中所产生的热量快速地传导至壳体10处以进行散热，避免热量堆积于电子组件30与电路板20之间，有效防止此经由薄型化设计后的电子装置因散热不易而导致容易产生过热损坏的情况。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。