[实用新型]通用串行接口的端子结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通用串行接口的端子结构，尤其是指可透过连接端子组的多个接触端刺穿预设线材的绝缘层而与金属线芯相接触，由此可简化通用串行接口制程的成本及时间，还可提升制程的可靠度及降低不良率。

背景技术

现今科技日新月异，在此时代下的电子装置越广泛应用于日常生活当中，而执行相关作业的处理，且各式电子装置间的传输方式则为透过具有传输线的接头插接于其上，而使各电子装置可相互传输信息或数据，因此各电子装置于传输过程中其传输速率便相当重要，现今普遍使用的串行式传输接头包括通用串行接口(Universal Serial Bus，USB)1.1和2.0的形态，且其传输速率分别为1.5Mbit/s和480Mbit/s的传输速率，然，由于电子装置所需传输的数据量越来越多，容量也越来越庞大，如此情况下，原本的传输接头的传输速度将不敷使用，因此企业便研究开发而产生出一种高速率的传输接头，如通用串行接口3.0，其传输速率可高达5Gbit/s，而为使传统的通用串行接口1.1或2.0仍可与其相接，达到向下兼容性，因此保留原本的端子组，再新增另一端子组的方式，此即形成目前通用串行接口3.0的型态，上述，通用串行接口3.0便具有两组不同的端子组，且此种通用串行接口3.0为可利用端子组一侧的对接端与外部连接器接合，而利用端子组另一侧的接触端焊固于电路板或预设线材上，然而，若欲与预设线材电性连接时，该预设线材与端子便需先将预设线材表面包覆的绝缘层切除，进而使绝缘层内部的金属线芯裸露，然后再将该金属线芯与端子组的接触端利用表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)焊接，该表面黏着技术需透过锡膏或锡球准确对位于接触端与金属线芯的焊接处后，再利用回焊炉等高温设备焊接接触端与金属线芯，并等待焊接处冷却后再进行下一程序，此种金属线芯与端子组的接触端相连接的方式为具有以下的缺陷：

(1)现有利用焊接的制造程序，须先将金属线芯裸露，并将锡膏或锡球准确对位于焊接处后，再利用高温设备焊接接触端与金属线芯，再于等待焊接处冷却后再进行下一组装步骤，此方式将会耗费更多的制造时间及成本。

(2)随着电子组件体积要求越来越小的情况下，在传统通用串行接口的形式中需增加另一端子组，使端子组形成密集的排列，然而在端子与线材的焊接程序过程中，加热熔接的焊料将可能因为流动而使接触端间容易相互导通而造成短路，另一方面，由于端子的结构为具有弹性，因此端子的多个接触端可能会因为翘起，而不会准确形成一共平面，如此在与金属线芯焊接时将形成空焊，进而使通用串行接口的传输受到影响，上述的种种情况皆会大大降低通用串行接口的可靠度及产品良率。

由此，根据上述诸点缺陷的考虑，发明人针对连接器的特性上深入分析与探讨，并经由多方评估及考虑，且透过苦心钻研与研发，设计出此种通用串行接口的端子结构。

发明内容

因而，本发明人有鉴于现有技术的缺陷，而根据其从事通用串行接口的制造经验和技术累积，针对上述缺陷悉心研究各种解决的方法，在经过不断的研究与改良后，终于开发设计出一种全新的通用串行接口的端子结构。

本实用新型的主要目的在于，提供一种通用串行接口的端子结构，当预设线材固设于固定座时，为可利用第一端子组和第二端子组接触端的多个导引刃面切割预设线材的绝缘层，通过使绝缘层内部的金属线芯与接触端电性连接，此方式将可减少需将绝缘层去除使金属线芯裸露，然后再透过金属线芯与接触端进行焊接的程序，由此可具有较少的制造时间及成本，且在制造过程中，为可避免具有弹性的接触端因翘起或不平整而造成与金属线芯间接触的障碍，由此可有效加强接触端与金属线芯的接触，进而提高通用串行接口制造的可靠度及降低不良率。

为实现上述目的，本实用新型为一种通用串行接口的端子结构，包括绝缘座体、符合通用连接接口3.0规格的连接端子组及屏蔽壳体，其中，所述绝缘座体一侧设有对接部，并由对接部往另一侧贯穿设有多个容置通道；所述符合通用连接接口3.0规格的连接端子组固设于绝缘座体的多个容置通道内，且连接端子组的多个连接端子分别具有基部，并由各基部一侧延设有穿置于绝缘座体对接部的对接端，而另一侧则延伸设有穿出容置通道并可刺穿预设线材的绝缘层而与金属线芯相接触的刺破式接触端；所述屏蔽壳体罩覆于具有连接端子组的绝缘座体外部，且屏蔽壳体呈中空状，并在屏蔽壳体一侧具有与外部连接器相插接的对接口。