[实用新型]灯罩无效
申请号: | 200920002257.5 | 申请日: | 2009-01-13 |
公开(公告)号: | CN201348190Y | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 陈清辉 | 申请(专利权)人: | 陈清辉 |
主分类号: | F21V3/02 | 分类号: | F21V3/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李树明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 灯罩 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种灯具周边用品,特别是涉及一种灯罩。
【背景技术】
如图1、2所示,现有一种具有绕线外观的灯罩包含一个具有一个顶框101、一个底框102、四支固设于该顶、底框101、102之间的立杆103的框架1、一条沿圆周方向缠绕于该顶、底框101、102之间的装饰线2,及一块粘固于该装饰线2上并位于该框架1内的内桶层3。
虽然,此种灯罩可利用该装饰线2来增加外观上的质感,但是,此种灯罩在实际制作时,必须借由人工的方式,不断循环重复将该装饰线2绕一小圈绑固于该顶框101上、将该装饰线2往下拉紧并绕一小圈绑固于该底框102上,及将该装饰线2往上拉紧并绕一小圈绑固于该顶框101上的绕线步骤,而使该装饰线2形成多数段并分成内、外双层的线段201,因此,制造此种灯罩所需的人工成本极高,此外,该框架1并无法折收,导致此种灯罩在收藏或运送时相当占空间。
如图3所示,为现有另一种灯罩,包含一个顶框4、一个底框5,及一块连接于该顶、底框4、5之间且可挠的布层6,虽然,此种灯罩可被折收而缩小所占的材积,但是,若将上述的装饰线2缠绕绑固于该顶、底框4、5上,由于在折收时,互相叠靠的顶、底框4、5并无法将该装饰线2绷紧,因此,该装饰线2极易松掉跑位,而无法适用于此种可折收的灯罩上。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种具有绕线外观且可降低制造成本的灯罩。
本实用新型灯罩,包含一个底框单元、一个顶框单元,及一个装饰单元。该顶框单元是沿一轴向相反于该底框单元。该装饰单元是绕该轴向连接于该顶、底框单元之间,该装饰单元具有多数段沿该轴向延伸并绕该轴向依序排列的经线段,所述经线段分别具有一个顶端部,及一个底端部,相邻经线段的顶端部是互相固接在一起,相邻经线段的底端部是互相固接在一起,所述经线段的顶端部是绕该轴向排列于该顶框单元外围,所述经线段的底端部是绕该轴向排列于该底框单元外围。
本实用新型的有益效果在于:利用该装饰单元的经线段连接于该顶、底框单元之间,以产生绕线外观,并降低人工制造成本。
【附图说明】
图1是现有一种具有绕线外观的灯罩的平面示意图;
图2是该灯罩的剖视示意图;
图3是现有另一种可折收的灯罩的剖视示意图;
图4是本实用新型灯罩的一第一较佳实施例的立体示意图;
图5是该第一较佳实施例的剖视示意图;
图6是该第一较佳实施例的一个装饰单元的平面示意图;
图7是本实用新型灯罩的一第二较佳实施例的立体示意图,说明该第二较佳实施例在一非折合状态;
图8是该第二较佳实施例的剖视示意图,说明该第二较佳实施例在该非折合状态;
图9是该第二较佳实施例的在一折合状态的俯视示意图;
图10是本实用新型灯罩的一第三较佳实施例的一块板片被拆开的立体示意图;
图11是该第三较佳实施例的剖视示意图,说明该第三较佳实施例在一非折合状态;
图12是该第三较佳实施例在一折合状态的俯视示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图及实施例对本实用新型灯罩进行详细说明。
本实用新型的前述以及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考图式的三较佳实施例的详细说明中,将可清楚的明白。
在提出详细说明之前,要注意的是,在以下的说明中,类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图4、5,为本实用新型的灯罩100的一第一较佳实施例,该灯罩100包含:一个底框单元10、一个顶框单元20、一个围绕单元30,及一个装饰单元40。
该底框单元10具有一个圆形框体11,及一个固设于该框体11内的灯架12。
该顶框单元20是沿一轴向X相反于该底框单元10,该顶框单元20具有一个圆形框体21,及数支间隔地固设于该圆形体内21并朝外延伸出的挂杆22。要说明的是,在图4、5中是模拟所述挂杆22已经吊挂于一个灯座(图未示)上的状态,使该围绕单元30与该装饰单元40自然垂下。
该围绕单元30的顶、底端是绕该轴向X粘固于所述框体21、11上,而位于该顶、底框单元20、10之间,在本实施例中,该围绕单元30是一种在该轴向X上可挠的布层。
该装饰单元40是绕该轴向X连接于该顶、底框单元20、10之间,该装饰单元40具有数段沿该轴向X延伸并绕该轴向X依序排列的经线段41、数条上纬线42,及数条下纬线43。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈清辉,未经陈清辉许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920002257.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片封装结构及芯片封装卷带
- 下一篇:芯片封装结构