[实用新型]可排气弹性结构与具有该结构的按键和键盘有效
申请号: | 200920002532.3 | 申请日: | 2009-02-03 |
公开(公告)号: | CN201348961Y | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 许建士;黄弘毅 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/82 | 分类号: | H01H13/82;H01H13/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排气 弹性 结构 具有 按键 键盘 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种键盘的按键及其组件,且特别是有关于一种可排气弹性结构与应用该结构的按键与键盘。
背景技术
市面上常见的电子装置例如是通讯手机、PDA、翻译机、笔记型计算机、桌上型计算机等,大多具有实体键盘以作为使用者与电子装置之间的沟通媒介。另外,由触控屏幕显示的虚拟键盘亦越来越普遍,然其多应用在小体积的手持装置中,以符合小尺寸的需求。而实体键盘可提供使用者实际按压的触感,在计算机接口设备中仍占大量的比例。
实体键盘的按键设计是在键盘的键帽及电路板之间设置橡胶圆盖(rubberdome)。当使用者按压键帽时,键帽会压制橡胶圆盖变形,并进一步导通电路板而输出按键的操作讯号。传统上的橡胶圆盖多为半中空球体的设计,其开口端对应电路板设置,且会直接被电路板所封闭住。因此,在橡胶圆盖中是一封闭空间,使得使用者在按压键帽时会感受到一股较难按压的阻碍。
实用新型内容
本实用新型是有关于一种可排气弹性结构与应用该结构的按键与键盘,是在弹性结构中设计出贯穿孔,使弹性结构一端即使被封闭住,弹性结构的内部仍可与外部大气相通,进而可避免弹性结构在作动时因密闭空间的问题而产生阻碍按压按键的情形。
根据本实用新型,提出一种可排气弹性结构,此弹性结构包括盖体、环形凸缘、作动柱与导电体。盖体具有相对的第一开口与第二开口,其中,第一开口大于第二开口。环形凸缘连接盖体的第一开口边缘。作动柱设置在盖体内,并具有一贯穿孔、相对的顶面与底面,其中,贯穿孔则从底面延伸至顶面,并与第二开口连通,顶面连接第二开口内的侧壁,而底面对应第一开口,并具有相连通的一凹槽,其中,凹槽对应贯穿孔并与贯穿孔相连通。导电体设置在作动柱的底面,并与该底面具有相同的形状。当第一开口被封闭时,盖体内的气体透过凹槽、缺口、贯穿孔与第二开口排至盖体外。
根据本实用新型,另提出一种可排气弹性结构,此弹性结构包括盖体、环形凸缘与作动柱。盖体具有相对的第一开口与第二开口,其中,第一开口大于第二开口。环形凸缘连接盖体的第一开口的边缘。作动柱设置在盖体内,并具有一贯穿孔、一外侧面、相对的一顶面与一底面,其中,外侧面连接顶面与底面,顶面连接第二开口内的侧壁,底面对应第一开口。贯穿孔位在外侧面,并从底面向顶面延伸,由此,当第一开口被封闭时,盖体内的气体透过贯穿孔与第二开口排至盖体外。
根据本实用新型,更提出一种按键结构,此按键结构包括基座、薄膜电路、键帽与可排气弹性结构。薄膜电路设置在基座上,键帽设置在薄膜电路之上,而可排气弹性结构设置在键帽及薄膜电路之间。可排气弹性结构包括盖体、环形凸缘、作动柱与导电体。盖体具有相对的第一开口与第二开口,其中,第一开口大于第二开口,而第二开口对应键帽设置。环形凸缘连接盖体的第一开口的边缘。作动柱设置在盖体内,并具有一贯穿孔、相对的顶面与底面,其中,贯穿孔则从底面延伸至顶面,并与第二开口连通,顶面连接第二开口内的侧壁,而底面对应第一开口,并具有相连通的一凹槽,其中,凹槽对应贯穿孔并与贯穿孔相连通。导电体设置在作动柱的底面,并与该底面具有相同的形状。当第一开口被封闭时,盖体内的气体透过凹槽、贯穿孔与第二开口排至盖体外。
根据本实用新型,再提出一种按键结构,此按键结构包括基座、薄膜电路、键帽与可排气弹性结构。薄膜电路设置在基座上。键帽设置在薄膜电路之上,可排气弹性结构则设置在键帽及薄膜电路之间。可排气弹性结构包括盖体、环形凸缘与作动柱。盖体具有相对之第一开口与第二开口,其中,第一开口大于第二开口。环形凸缘连接盖体之第一开口之边缘。作动柱设置在盖体内,并具有一贯穿孔、一外侧面、相对之一顶面与一底面,其中,外侧面连接顶面与底面,顶面连接第二开口内之侧壁,底面对应第一开口。贯穿孔位在外侧面,并从底面向顶面延伸,由此,当第一开口被封闭时,盖体内之气体透过贯穿孔及第二开口与键帽之间隙排至盖体外。
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