[实用新型]风扇组合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械技术领域，特别是涉及一种风扇组合结构。

背景技术

电子资讯产品(例如：计算机等)的使用日趋普及且应用更为广泛，由于需求带动电子资讯产业技术发展迅速，促使电子资讯朝执行运算速度提升、存取容量增加的趋势发展，导致在所述电子资讯产品中的零组件于高速运作时常有高温伴随产生。

以计算机主机为例，其内部中央处理单元(Center Process Unit，CPU)所产生的热量占大部分，此外，中央处理单元当热量逐渐升高会造成执行效能降低，且当热量累积高于其容许限度时，将会迫使宕机，严重者更可能会造成毁损现象；并且，为解决电磁波辐射的问题，通常是以机箱壳体来封闭所述计算机主机，以致如何将中央处理单元及其它发热零组件(或称元件)的热能快速导出，成为一个重要课题。

而一般中央处理单元用以解决散热的方式所采取的是在其上方设置散热器与散热风扇，散热器的一侧构置有若干鳍片，以所述散热器的另一侧(未具有鳍片)的表面直接接触所述中央处理单元以令热能能传导至上述鳍片端，并借由辐射散热与配合风扇强制驱动气流来使热能迅速散逸。

如图1所示，为现有技术散热风扇的剖视图，所述散热风扇1包括：基座11、马达12及扇轮13，所述基座11上主要具有一个轴筒111，所述轴筒111内包覆有一个轴承112，所述轴承112内穿设有一个轴杆113，又所述轴筒111外侧环绕有紧密配合的马达12，并于所述马达12与轴承112上设置有所述扇轮13，所述扇轮13中心位置处同时枢设所述轴杆113，以令所述扇轮13枢设于所述轴承112上，其中所述马达12与轴筒111间相互组接时，所述马达12需以过盈配合于所述轴承112，且所述轴承112与马达12过盈配合前，所述轴承112外壁需先进行点胶工序，于所述轴承112外壁上涂覆催化剂与黏着剂，并于所述轴承112外壁具有催化剂与黏着剂后，则需再于其轴承112外壁进行压马达12工序，而其压马达12工序时，马达12与轴筒111间以过盈配合，但进行过盈配合容易造成轴筒111挤压轴承112，进而造成轴承112形变与运转产生异音的问题，故现有技术具有下列缺点：

1.需增设点胶工序。

2.需增设压马达工序。

3.轴承容易造成形变。

4.运转产生异音。

实用新型内容

本实用新型实施例的主要目的是提供一种可经由旋转进行卡紧定位，以解决需增加压马达线圈动作，且同时可节省点胶成本与人工成本。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种可经由限位部与限位件进行卡紧定位，以避免轴筒挤压轴承，进而造成轴承形变与运转产生异音的问题。

为达上述目的，本实用新型实施例提供一种风扇组合结构，所述散热风扇主要包括：一个基座、一个架体及一个扇轮，

所述基座上具有一个轴筒，所述轴筒外壁上具有至少一个凹陷部与限位部，而所述限位部衔接于凹陷处的位置处形成有嵌处与卡处，且所述轴筒内设置有一个轴承；

而所述架体设置于所述轴筒上，且所述架体具有可套设于所述轴筒的延展部，所述延展部内壁则具有至少一个衔接于所述限位部的限位件，且所述限位件同时具有分别对应于嵌处与卡处的对嵌部与对卡部；

而所述扇轮设置于所述架体上，且所述扇轮具有一个轴杆，所述轴杆贯穿所述轴筒与轴承，且所述轴杆贯穿于架体中央位置处的孔洞。

故本实用新型实施例具有下列的优点：

1.节省点胶成本与人工成本。

2.避免轴承形变。

3.避免运转时产生异音。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的剖视组合示意图。

图2为本实用新型实施例的立体示意图。

图3为本实用新型实施例的剖视组合示意图。

图3A为图3中的局部放大图。

图4为本实用新型实施例的局部分解剖视示意图。

图4A为图4中的局部放大图。

图5为本实用新型实施例的实施示意图一。

图6为本实用新型实施例的实施示意图二。

图6A为图6中的局部放大图。

图7为本实用新型实施例的实施示意图三。

图7A为图7中的局部放大图。

散热风扇1

基座11