[实用新型]散热模块

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种散热模块，且特别是有关于一种具有相连接的散热底座与散热鳍片组的散热模块。

背景技术

随着各种电子装置的效能逐渐提升，伴随而来的散热问题也日渐严重，而在电子装置工作当中需要进行高速逻辑运算的电子元件便首当其冲，例如电脑主机内部的中央处理器、显示芯片组等等，此类电子元件由于长时间不停地在工作，使得本身消耗更高的电功率而产生更多的废热，这些大量的废热会在短时间内让整个电子装置的温度快速升高，因此，若无法适时地将此电子元件的废热迅速排除，便会使电子装置一直处于高温的作业环境下。如此一来，势必会影响到电子装置的正常工作，甚至造成电子装置因过热而毁损等等问题。

目前最常见的散热手段为以一散热模块装设于电子装置内部，以对电子元件进行散热，从而保持电子装置正常稳定地运行。一般来说，散热模块包括一导热座、一散热鳍片组以及一热导管。其中，热导管的一端连接于导热座，另一端则穿过散热鳍片组。导热座与发热电子元件接触，发热电子元件通过热传导的方式将产生的废热集中于导热座上，经热导管传递至散热鳍片组，最后通过散热鳍片组将热量散发到电子装置的外围空气中，以实现散热的效果。

然而，公知的导热座与散热鳍片组之间仅以热导管连接，散热模块的结构不够牢固，使热导管受力过大。因此，热导管若受到外力震动或冲击时，容易造成热导管与导热座脱离，甚至热导管损坏，进而导致散热模块的整体散热效率降低。再者，由于热导管是以弯折的方式连接于导热座，使应力集中于热导管的弯折处，而容易由弯折处产生断裂现象。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种散热模块，借以解决常用的导热座与散热鳍片组之间仅以热导管连接，容易使热导管受力过大而断裂，导致散热模块的散热效率降低的问题。

本实用新型公开一种散热模块，包括有一散热底座以及一散热鳍片组。散热鳍片组由多个散热鳍片排列组成，其中散热鳍片组的一散热鳍片延伸有一组装部，装设于散热底座上，以使散热鳍片组通过组装部而与散热底座相连接。

本实用新型的散热模块以散热鳍片组所延伸的组装部与散热底座相结合，使散热鳍片组与散热底座可稳固连接。本实用新型相较于公知技术而言，本实用新型的散热模块可减轻热导管受力负担，增强散热模块的稳定性。

以上的关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的精神与原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例的散热模块示意图；

图2为图1的组合示意图；

图3为根据本实用新型第二实施例的散热模块示意图；

图4为根据本实用新型第三实施例的散热模块示意图；以及

图5为图4的组合示意图。

其中，附图标记：

100    散热模块

110    散热底座

112    导热块

114    锁孔

116    凸柱

120    热导管

122    吸热段

124    冷凝段

130    散热鳍片组

131    散热鳍片

132    组装部

132a   开孔

132b   嵌孔

133    通孔

140    锁固件

200    散热模块

300    散热模块

具体实施方式

图1为根据本实用新型第一实施例的散热模块示意图。图2为图1的组合示意图。根据本实用新型所公开的一实施例的散热模块100，用以对于一电子装置(未绘示)内部所产生的热能进行散热。其中热能可以是设置于电子装置中的高发热电子元件(未绘示)，例如并排设置的高阶显示卡的处理芯片、服务器或工业电脑内部排列紧密的电路板的处理芯片等所产生的热。

请参阅图1与图2所示，散热模块100包括有一散热底座110、一热导管120以及一散热鳍片组130。散热底座110上排列设置有多个导热块112，此导热块112可由铝、铜或其他导热性质良好的材料所制成，且导热块112的表面紧密贴附发热的电子元件，借以保持良好的导热效果。

散热鳍片组130由多个散热鳍片131排列并且相互组合连接而成，且各散热鳍片131分别具有贯穿的一通孔133，使热导管120穿设过各散热鳍片131的通孔133，并且设置于散热鳍片组130内。