[实用新型]金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件无效
| 申请号： | 200920003824.9 | 申请日： | 2009-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN201369323Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 江大祥;廖彦博 | 申请（专利权）人： | 同欣电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连结 焊接 工艺 元件 | ||
1、一种金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其包含有：
一元件本体；以及
多个多边形凸柱，是形成于该元件本体的其中一表面上，且各该多个多边形凸柱是由一位于下方的银层及一位于上方的金层形成。
2、根据权利要求1所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的金层的厚度占凸柱厚度的1-3％，该银层的厚度占凸柱厚度的99-97％。
3、根据权利要求2所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的金层的厚度为500纳米。
4、根据权利要求1至3中任一权利要求所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的多个多边形凸柱是排列成一矩阵。
5、根据权利要求4所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的多个多边形凸柱的尺寸相同，且各该多个多边形凸柱是呈一矩形凸柱。
6、根据权利要求1至3中任一权利要求所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的元件本体是为一发光二极管，且其表面形成有一大面积L形凸柱，以及一小面积矩形凸柱。
7、根据权利要求1至3中任一权利要求所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的多个凸柱均是以电镀形成。
8、根据权利要求4所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的多个凸柱均是以电镀形成。
9、根据权利要求5所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的多个凸柱均是以电镀形成。
10、根据权利要求6所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的多个凸柱均是以电镀形成。
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