[实用新型]金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件

权利要求书

1、一种金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其包括：

一元件本体；及

多个多边形凸柱，是形成于该元件本体的其中一表面上，且各多边形凸柱是由一下铜层、一中镍层及一上金层叠合构成。

2、根据权利要求1所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的多个多边形凸柱是排列成一矩阵。

3、根据权利要求2所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的多个多边形凸柱的尺寸相同，且各多边凸柱是呈一矩形凸柱。

4、根据权利要求1所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的元件本体为一发光二极体，且其表面形成有一大面积L形凸柱，以及一小面积矩形凸柱。

5、根据权利要求1至4中任一权利要求所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的凸柱是由三层电镀层：铜层、镍层及金层所叠合构成。

6、根据权利要求1至4中任一权利要求所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的铜层厚度占凸柱厚度的78-80％。

7、根据权利要求1至4中任一权利要求所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的镍层厚度占凸柱厚度的18-20％。

8、根据权利要求1至4中任一权利要求所述的金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其中所述的金层厚度则占凸柱厚度1-3％。