[实用新型]一种大功率发光二极管封装结构

说明书

技术领域：

本发明涉及一种大功率发光二极管(LED芯片)的封装结构，特别是具有高导散热性能的封装结构。

背景技术：

半导体照明技术是本世纪最具发展前景的高技术领域之一，将在很大程度上取代传统光源。半导体照明进入实用大功率照明灯具领域，最大的制约因素是导散热问题。目前，半导体照明灯具，特别是路灯灯具，为达到照明设计要求，必须在灯体内设置多个大功率芯片。有时在一个灯具内设置多个光源，每个单体光源又由多个大功率芯片集合封装。多个大功率芯片结构所带来的问题是LED的结温升高，影响LED的发光率和寿命，甚至烧毁LED芯片。因此，有效控制LED芯片的温度成为半导体照明的重要技术措施。在现有技术中，通常在灯具壳体上设置散热器，将LED芯片封装结构的导散热基座装置于散热器上。现有的LED芯片封装结构导散热基座底面均为平面结构，与散热器接触面较小，结合不够紧密，致使散热效果不满意。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能与灯具散热器紧密接触，散热效果良好的LED芯片封装结构。

本实用新型大功率发光二极管的封装结构包括导散热基座、与基座扣接的透明散光护罩和装置于导散热基座上的LED芯片。其中，导散热基座总体为“T”形，上部为水平装置的承托盘，下部为垂直装置的导热柱。在承托盘的中央设有一凸台，备作安装LED芯片用；承托盘的周边设有凹槽，散光护罩如倒置的碗嵌接于凹槽内并密封连接；LED芯片装设于承托盘中央的凸台上，与导散热基座焊接或通过导热胶粘接；电路板设于导散热基座凸台侧周，与LED芯片电性连接；导热柱伸入到另设的散热器中并与散热体密切结合。

作为优化，导散热基座上部的承托盘俯视形状可以为圆形、椭圆形、长方形、方形、多边形以及其他变异形状。

作为优化，散光护罩如半球形的碗，或者为扁球形罩、方形罩或其它几何图形罩，导散热基座上部的承托盘的形状以及其边缘部的凹槽与散光护罩的开口相适应。

作为优化，导散热基座由高导热系数材料制作。高导热系数材料为铁、铜、铝、铜镀银等金属材料。

作为优化，导散热基座下部的导热柱侧壁设有与灯具散热器相适应的螺纹结构。

采用本实用新型技术方案制造的灯具，由于LED芯片封装结构的导散热基座下部导热柱部分可直接嵌入灯具散热器，增加了导散热基座与散热器的接触面积，有效提高了散热效率，可将LED发出的热量持续迅速的发散于空气之中，保证大功率发光二极管光源的发光效率和正常寿命。产品体积小、重量轻、拆装灵活，有利于光源的焊接，灯头部件的封装。更重要的好处是本技术方案既可以应用于多灯头共用一块导散热器灯具的散热设计方案，也可应用于利用单灯独立导散热的灯具，并有效解决了单灯光源的防水问题，是大功率光源制成单灯不可缺少的过渡部件。

附图说明

图1是本实用新型实施例剖面结构示意图；

图2是本实用新型应用于单灯独立导散热灯具的剖面结构示意图。

图中标号所表示的部件或部位为，1-导散热基座导热柱；2-承托盘凹槽；3-承托盘中央凸台；4-线路板；5-LED芯片；6-散热体；8-电线；9-聚光杯；10-散光护罩。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型大功率发光二极管(LED芯片)的封装结构包括导散热基座、与基座扣接的散光护罩10和装置于导散热基座上的LED芯片5。导散热基座总体呈T形，上部为水平装置的承托盘，下部为垂直装置的导热柱1。导散热基座由高导热系数材料制作，例如铁、铜、铝、铜镀银等金属材料。根据光源散热的需要可任意调节导散热基座的面积、体积，或变换其盘面形状，以达到设计要求。在承托盘的中央设有一凸台3，周边设有凹槽2，LED芯片5装设于承托盘凸台3上，用导热银胶与导散热基座粘接；线路板4设于承托盘凸台3两侧，与LED芯片5用金线连接；散光护罩10为透明材料制作的凹形薄板片装置，扣于导散热基座承托盘上，边缘嵌入承托盘凹槽2内，并与承托盘密封连接。

鉴于目前半导体灯具的散热结构，既有多灯头共用一块导散热体的类型，也有配光角度比较灵活的单灯独立散热类型，本实用新型LED芯片封装结构应用于多灯头共用一块导散热体灯具的散热设计方案时，其结构可沿图1所示与纸面垂直方向无限延伸，形成纵截面为“T”形的条板结构。