[实用新型]影像感测模块无效
申请号: | 200920006212.5 | 申请日: | 2009-02-13 |
公开(公告)号: | CN201348998Y | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 黄钰纯 | 申请(专利权)人: | 亚洲光学股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/10;H04N5/225 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 高占元;王小青 |
地址: | 中国台湾台中县潭子*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及影像撷取装置的组件,更具体地说,涉及一种影像感测模块。
背景技术
图1是现有技术中影像感测模块的结构示意图。如图1所示,该影像感测模块100包括电路板101、连接于电路板101上的影像感测元件102、承座103、以及设置在承座103上的滤光片104。
该承座103呈底部开口的盖状,且设置有定位柱106。在电路板101的四角设置有对应的缺口107,定位柱106与缺口107配合,使得承座103扣置于电路板101上,并在两者之间形成密闭的内部空间。在承座103的顶面上,开设有窗口105,滤光片104即设置在窗口105内。光线可通过滤光片104到达影像感测元件102。
组装时,需要在承座103与电路板101之间点胶,并进行烘烤,使胶合剂凝固,从而使两者连接在一起。由于胶合剂在烘烤的过程中会产生大量的气体,使得承座103与电路板101之间的密闭空间压力增大,进而导致承座103与电路板101相对于彼此的位置发生偏离。因此,预先在承座103顶面上设置有通气孔108,该通气孔108通向内部空间,可在该影像感测模块100遇热时将气体排出。将承座103与电路板101连接完毕后,需要增加工序,将通气孔108封住,以避免灰尘从通气孔108进入,落到影像感测元件102上而影像成像。
这种结构的缺陷在于,将承座103与电路板101连接后,必须增加后续的工序将通气孔108封住,增加了组装的复杂程度。通气孔108设置在承座103的顶面上,会影响到影像感测模块100的外观。并且,该通气孔108为直孔,在承座103与电路板101连接后、通气孔108被封闭之前,灰尘很容易因重力飘落到影像感测模块100内部。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术中影像感测模块组装复杂、影响外观的缺陷,提供一种影像感测模块,排气的同时能够减少组装工序、减小对外观的影响。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种影像感测模块,包括:
电路板;
影像感测元件,连接在所述电路板上;以及
承座,包括顶板和多个侧板,所述承座扣置于所述电路板上,从而在两者之间形成内腔;
其中,所述承座的至少一个侧板底面上设置有与所述内腔以及外界相通的排气槽。
根据本实用新型所述的影像感测模块,所述排气槽的深度为0.01mm-0.02mm。
根据本实用新型所述的影像感测模块,所述排气槽为曲折形。
根据本实用新型所述的影像感测模块,所述排气槽为迷宫形。
根据本实用新型所述的影像感测模块,所述排气槽包括多段,且各段的深度在从靠近外界到靠近内腔的方向上逐渐变浅。
根据本实用新型所述的影像感测模块,所述排气槽包括与所述内腔相通且彼此分离的两个第一段、将所述两个第一段连接起来的第二段、以及连接在所述第二段的中部并与外界相通的第三段。
根据本实用新型所述的影像感测模块,所述侧板的底面上还设置有朝向外界的倒角段,所述倒角段与所述排气槽相通。
根据本实用新型所述的影像感测模块,所述承座的顶板上设置有窗口。
根据本实用新型所述的影像感测模块,所述窗口内设置有平板玻璃。
实施本实用新型的影像感测模块,具有以下有益效果:将排气槽设置在承座的各侧板的底面上,组装完毕后排气槽位于承座与电路板之间,不会影响到影像感测模块的外观。由于排气槽为曲折的形状,且深度很浅,将承座与电路板组装在一起后,可不需要将排气槽封闭,因此减少了后续的工序。并且由于这种曲折的形状,灰尘不易进入内腔内。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是现有技术中影像感测模块的结构示意图;
图2是本实用新型中影像感测模块的分解示意图;
图3是本实用新型中影像感测模块的剖视图;
图4是本实用新型中承座的结构示意图;
图5是本实用新型中影像感测模块沿排气槽的第一段的局部剖视图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的