[实用新型]机壳和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及机电技术，尤其涉及一种机壳和具有该机壳的电子设备。

背景技术

随着电子信息技术的发展，以手机、MP3等为代表的数码终端越来越成为生活中不可或缺的电子产品。这些电子产品的一个发展趋势就是产品小型化，即产品机壳的尺寸减小、壁厚变薄。同时，为了满足产品的可靠性，各种金属材料被引入到产品中来，目前，以不锈钢薄板冲压件作为嵌件注塑到产品机壳内成为一种常用方式。而为了满足产品抗静电和无线射频指标等电气性能，这些金属嵌件往往需要与产品电路板之间进行可靠的接地连接。

如图1所示，即为现有技术中机壳的常用结构形式，其中，机壳11内嵌有金属嵌件12，机壳11上设置有弹性臂13，机壳11表面喷涂有导电材料，金属嵌件12通过机壳11上的弹性臂13来实现与机壳11内电路板(位于机壳11上方，图1中未示出)之间的可靠接地连接。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：为了实现机壳内金属嵌件的可靠接地连接，现有技术需要在机壳上设置弹性臂，并在机壳表面喷涂导电材料，成本较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种机壳和电子设备，用于以较低成本实现机壳内金属嵌件的可靠接地连接。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种机壳，内嵌有金属嵌件，所述机壳用于容置电路板，所述机壳上设置有与所要容置的电路板的接地线位置相对应的柔性连接部。

一种电子设备，包括机壳和位于所述机壳内部的电路板，所述机壳内嵌有金属嵌件，所述机壳还包括箔片，其中，

所述机壳上设置有柔性连接部；

所述箔片的一端与所述金属嵌件相连接，另一端覆盖在所述柔性连接部上；

所述电路板的接地线压接在所述柔性连接部上。

本实用新型提供的电子设备中，金属嵌件通过箔片与电路板接地线相连接。在箔片与电路板接地线连接处，机壳上设置有柔性连接部，箔片覆盖在该柔性连接部上，同时，电路板的接地线压接在该柔性连接部上，由于柔性连接部具有柔性，所以箔片与电路板接地线之间能够可靠连接，从而确保金属嵌件与电路板接地线之间能够可靠连接。并且由于箔片成本较低，所以本实用新型能够以较低成本实现机壳内金属嵌件与电路板接地线之间的可靠接地连接。

附图说明

图1为现有技术中机壳的结构示意图；

图2为本实用新型提供的电子设备实施例中机壳与电路板的分离结构示意图；

图3为图2所示电子设备中柔性连接部的局部放大结构示意图；

图4为图3所示的柔性连接部与电路板连接的结构示意图；

图5为本实用新型提供的机壳实施例的结构示意图。

具体实施方式

为解决现有技术中机壳内金属嵌件接地连接时，需要在机壳上设置弹性臂，并在机壳表面喷涂导电材料，使得成本较高的问题，本实用新型提供一种机壳和电子设备。下面结合附图对本实用新型作详细描述。

本实用新型提供一种电子设备，如图2所示，它包括机壳21和位于机壳21内部的电路板22，机壳21内嵌有金属嵌件23，所述电子设备还包括箔片24，其中，

机壳21上设置有柔性连接部25；

箔片24的一端与金属嵌件23相连接，另一端覆盖在柔性连接部25上；

电路板22的接地线压接在柔性连接部25上。

本实用新型的电子设备中，金属嵌件23通过箔片24与电路板22接地线相连接。在箔片24与电路板22接地线连接处，机壳21上设置有柔性连接部25，箔片24覆盖在该柔性连接部25上，同时，电路板22的接地线压接在该柔性连接部25上，由于柔性连接部25具有柔性，所以箔片24与电路板22接地线之间能够可靠连接，从而确保金属嵌件23与电路板22接地线之间能够可靠连接。并且由于箔片24成本较低，所以本实用新型能够以较低成本实现机壳21内金属嵌件23与电路板22接地线之间的可靠接地连接。

与现有技术相比，本实用新型的电子设备中，使用了箔片进行连接，不需要在机壳上喷涂导电材料，省去了喷涂工艺，缩短了机壳的准备周期，并且由于箔片的成本低于导电涂料，所以本实用新型降低了成本。同时，本实用新型也不需要在机壳上设置弹性臂，简化了机壳模具的结构，提高了机壳加工的成品率，有效降低了加工成本。另外，由于箔片厚度小，本实用新型应用时不会占用较多空间，尤其是厚度方向上的空间。

本实用新型中，柔性连接部可以采用如下两种结构形式：

第一种是，如图2、图3和图4所示，柔性连接部25为横筋，横筋上设置有凸起26；