[实用新型]一种机台工作状态指示装置无效
申请号: | 200920006623.4 | 申请日: | 2009-03-05 |
公开(公告)号: | CN201374319Y | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 虞晓亮 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张春媛 |
地址: | 215025江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机台 工作 状态 指示 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及微电子技术领域,特别是涉及一种用于晶片量测机台状态的指示装置。
背景技术
现有晶片(wafer)量测机台在进行晶片量测时,由于操作员无法准确判断机台内的材料是否已经完成量测被送回至晶片盒(cassette),因此容易造成晶片仍在机台内未完成量测时,操作员就将晶片盒从载台上取走,并按照步骤,放入下一批材料。这样就会造成仍在机台内进行量测的晶片回传至晶片盒时,与该批材料的晶片相撞而造成叠片刮伤。另外,还有可能在进行量测的晶片正在放入而未完全放入至晶片盒的同时,操作员将晶片盒取走,而造成晶片的刮伤,甚至造成抓住晶片的机械手变形。
实用新型内容
为解决上述现有技术的缺陷,本实用新型的目的是提出一种机台状态的指示装置。
为实现上述目的,本实用新型提出的指示装置包括机械手原始位置传感器、机械手真空传感器和量测台真空传感器,其中,还包括摆放传感器、可编程逻辑器件和显示灯;并且上述机械手原始位置传感器、机械手真空传感器、量测台真空传感器、以及晶片预对准摆放传感器与上述可编程逻辑器件的输入端电连接,该可编程逻辑器件的输出端与上述显示灯电连接。所述的机台工作状态指示装置的显示灯为发光二极管。所述晶片预对准摆放传感器为直射式光电传感器。
与现有技术相比,由于本实用新型采用指示装置来指示机台的工作状态,使工作人员能更直观地了解到晶片量测正在进行的状态,从而确保在晶片完成量测并被完全放入至晶片盒后,操作人员再将晶片盒取走,有效地避免了因为取走晶片盒时机不当而造成的晶片损坏。
附图说明
图1为适用于本实用新型指示装置的机台的工作流程示意图;
图2为适用于本实用新型指示装置的机台在进行量测时,晶片流程示意图;
图3为本实用新型指示装置的结构示意图;
图4为本实用新型中机械手原始位置传感器电路结构原理图;
图5为本实用新型中机械手真空传感器以及量测台真空传感器电路结构原理图;
图6为本实用新型晶片摆放传感器电路结构原理图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的工作过程作进一步详细说明。
本实用新型的指示装置适用于晶片量测机台,该机台是公知技术,这里以KLAP240机台为例进行说明。其自带机械手原始位置传感器、机械手真空传感器和量测台真空传感器,并且上述各传感器的工作电压为15V,因为上述器件及其相互连接关系是公知技术,容易被本领域技术人员理解和实现,因此这里不再做详细描述,也不推荐附图。本实用新型的指示装置还包括预对准摆放传感器,上述四个传感器连接至可编程逻辑控制器(PLC)作为输入,并且该PLC的输出端与显示装置连接,这里以该显示装置是发光二极管为例进行说明。上述可编程逻辑器件的工作方式为:输入信号含1的,则输出为1;输入信号全部为0的,则输出为0。并且其可以为任意具有上述功能的PLC,并不限于某一特定型号。这样,在晶片流程中,始终保持有一个传感器传出的结果为1,使指示灯亮起;而在晶片流程之前和结束后,所有传感器的输出均为0,使指示灯熄灭。从而通过指示灯的状态使操作者了解到晶片流程的状态。
该指示装置的工作过程如图1所示,晶片流程开始时,指示灯亮起。此时,机械手(handler)开始从原始位置(home)伸出,抓起晶片进行量测,直到量测完毕,机械手将晶片放入晶片盒内,收回至原始位置,晶片流程结束,指示灯熄灭。在指示灯亮起期间,禁止载台(stage)上的晶片盒被移动,这样因为操作员误操作而移动晶片盒的几率就会下降。
表1、表2和图2对本实用新型的工作状态指示装置做了进一步的详细说明。
表1
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造