[实用新型]一种新型芯片有效

专利信息
申请号: 200920006683.6 申请日: 2009-03-31
公开(公告)号: CN201436681U 公开(公告)日: 2010-04-07
发明(设计)人: 毕磊;瞿晓明 申请(专利权)人: 芯邦科技(深圳)有限公司
主分类号: H01L23/482 分类号: H01L23/482;H01L23/488
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 518057 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 芯片
【权利要求书】:

1.一种新型芯片,其特征在于,包括:

焊盘引脚和裸露焊盘;

所述焊盘引脚在所述裸露焊盘的四周呈两圈分布。

2.根据权利要求1所述的新型芯片,其特征在于,所述焊盘引脚和裸露焊盘位于芯片的同一平面上。

3.根据权利要求1所述的新型芯片,其特征在于,分布在所述裸露焊盘四周的每一圈上的焊盘引脚是均匀分布的。

4.根据权利要求1至3任一项所述的新型芯片,其特征在于,所述裸露焊盘四周的两圈之间的焊盘引脚连线呈W型。

5.一种新型芯片,其特征在于,包括:

焊盘引脚和裸露焊盘;

所述焊盘引脚在所述裸露焊盘的四周呈两圈分布;

所述焊盘引脚之间的位置关系符合预置的位置条件;

所述预置的位置条件包括同一圈上的相邻焊盘引脚之间的间距、不同圈上的相邻焊盘引脚之间的间距。

6.根据权利要求5所述的新型芯片,其特征在于,所述焊盘引脚和裸露焊盘位于芯片的同一平面上。

7.根据权利要求5所述的新型芯片,其特征在于,所述焊盘引脚在所述裸露焊盘的四周呈正方形或长方形或圆形的两圈分布。

8.根据权利要求5所述的新型芯片,其特征在于,分布在所述裸露焊盘四周的每一圈上的焊盘引脚是均匀分布的。

9.根据权利要求5至8任一项所述的新型芯片,其特征在于,所述裸露焊盘四周的两圈之间的焊盘引脚连线呈W型。

10.根据权利要求5至8任一项所述的新型芯片,其特征在于,所述焊盘引脚包括:

焊盘引脚VDD50,与5V电源连接;

焊盘引脚VDD33,与3.3V电源连接;

焊盘引脚VDD18,与1.8V电源连接;

焊盘引脚REXT,与外部电阻连接;

焊盘引脚DP,用于USB数据的输入或输出;

焊盘引脚DM,用于USB数据的输入或输出;

焊盘引脚VSS,与地连接;

焊盘引脚XI与晶体连接,用于输入晶体频率;

焊盘引脚XO,与晶体连接,用于输出晶体频率;

焊盘引脚FWRN,用于写控制;

焊盘引脚FALE,用于地址控制;

焊盘引脚WP,用于写保护;

焊盘引脚FCLE,用于命令控制;

焊盘引脚FCEN,用于片选外部芯片;

焊盘引脚FRDN,用于读使能;

焊盘引脚FRB,用于读标志;

焊盘引脚RESET,用于复位;

焊盘引脚FDATA0_0,FDATA0_1,FDATA0_2,FDATA0_3,FDATA0_4,FDATA0_5,FDATA0_6,FDATA0_7,分别与外部芯片的数据线连接。

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