[实用新型]薄膜触控板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种薄膜触控板，尤指一种可简化制程又可扩大触控板透光范围的薄膜触控板。

背景技术

薄膜触控板是指一种由薄膜(thin film)所组成的透明触控板，如同其它基材(如：印刷电路板/PCB)组成的非透明触控板一样，薄膜表面亦分布有若干高透光率的导电体可感应手指或导体接触时所产生的电性变化(如：电容反应)，通过分析不同位置上的导电体来得出所接触的位置。由于薄膜触控板中薄膜与导电体皆可透光，故可与一般显示器(display)上下组合成具直觉性操作的触控面板(touch panel)，同时，因其质地较印刷电路板轻盈，故更适合装配在各种便携式电子产品上，例如：手机、智能手机(smart phone)、PDA上的触控屏幕，令该类型产品得以省去屏幕外的键盘及光标触控区空间，让产品更加轻薄短小。

目前薄膜触控板所使用的薄膜多为PET材质的塑料片，不仅胶膜的厚度可以做得很薄，同时塑料薄膜的表面还可以镀上透明导电氧化物(Transparent Conductive Oxide，TCO)作为感应用的导电体，常见的铟氧化锡(Indium Tin Oxide，ITO)即是TCO的一种。由于金属原子可以导电，而其氧化后的分子TCO制成的镀膜又具有相当透光性，故非常符合薄膜触控板对导电体低电阻率与高透光率的需求。

随着半导体各项技术的发展，便携式电子产品势必将走向高度整合的时代。因此，新一代的薄膜触控板将会越来越薄，TCO膜的厚度也会持续下降以提供高透光率所带来的低耗能优势，同时薄膜触控板的尺寸与导电体分布的密度也会变大，最终使得电子产品的面积几乎就等于薄膜触控板的尺寸。

然而如图1所示，传统的薄膜触控板的薄膜M表面除了内区域(也就是手指或导体的感应区C)分布有导电体1外，内区域外的边缘区B则分布有导电胶制成的导路4以及导路末端的排线接点2，用来将导电体1感应到的电性变化经由排线接点2传递至后续信号处理组件分析。

因此，在现有的薄膜触控板制程中，先完成薄膜M上的导电体1布置以及其延伸至边缘区B的导电体细线3，再于边缘区B印刷上具有导路4与排线接点2图案的导电胶。由于早期薄膜触控板的尺寸还很迷你，导电体1的数量也不是很多，PET胶膜与TCO导电体1的厚度也还不是很薄；因此，在导电胶印刷的范围与用量都不大以及边缘区B布线密度不高的情况下，导电胶导路4的制作过程对产品还不致于有太大的影响。不过，随着TCO胶膜的制造技术越来越精良，薄膜M与导电体1厚度越来越薄，以及触控板面积越作越大而边缘区B越来越细，导电胶导路4对产品不良的影响也就越来越明显，例如：导电胶制程中烘烤步骤对胶膜的破坏以及边缘区B布线密度的限制。

烘烤过程乃是制作导电胶导路4不可或缺的步骤，因为导电胶的组成材料不外乎为：导电粒子、溶剂以及固化物，所以当导电胶印刷上薄膜后仍需经过烘烤才能使导电胶中的溶剂挥发，令其中的导电成分(如：银粒子)比例升高才能使导路4真正导电；也就是说，烘烤的温度越高、时间越久，留下的导电成分越高导电效果就越好。可是，烘烤所使用的高温将会使得不耐高温的胶膜发生形变，而这些弯曲的表面除了造成导电体中的细线3与导电胶导路4容易脆化剥落外，已完成导电体1的部分也会因此发生导电体1图案偏移，导致感应出的电性变化不符合预期结果。而且，当薄膜触控板所使用的胶膜或导电体1越薄，胶膜形变与剥落的现象也就越明显；此外，当薄膜触控板使用导电胶的范围与用量越大(如：尺寸增加以及配合排线接点2位置增加导路4长度等)，烘烤所使用的温度或时间也会增加，连带的使产品良率大幅下降。

由此可知，如果新一代薄膜触控板仍旧使用导电胶来制作导路4；随着薄膜M与导电体1厚度越来越薄或导路4的范围与用量跟着触控板尺寸变大，薄膜触控板的良率将会受导电胶制程的影响而大幅下滑。

除此之外，如同图1所举例，当导电体1分布越来越密而导路4的数量跟着变多，此时，限于导电胶布线密度的极限，导路4所在的边缘区B也必须变大，造成产品实际上能感应的区域变小，透光区域也跟着缩小了。因此，同样的产品尺寸在使用导电胶导路4的薄膜触控板时，使用者能操控的区域会随着导电体密度增加而变小。

由此可知，当触控板尺寸越作越大、薄膜材质与导电膜的厚度随着技术发展越来越薄时，现有的导电胶导路4设计不仅会使产品的良率大幅下降，产品的使用区与透光区也无法跟着扩大的触控板尺寸增加，造成触控板成本的浪费以及形成笨重的触控板外观。