[实用新型]电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结构，且特别是有关于一种可保护组件免受静电放电及电磁干扰的电路板结构。

背景技术

在现今电子产品小型化、薄型化的趋势下，业界无不致力提升电子产品中电路板上各电子组件的密集度，以生产出体积更小的电路板结构。然而，随着电路板结构的小型化，以及电路板结构中单位面积的电子组件数量增加，来自产品外部的电磁干扰(Electro-MagneticInterference，EMI)以及静电放电(Electro-Static Discharge，ESD)，会更显著地影响电子组件的运作，甚至是大幅增加电子组件损坏的机会。

为了避免外部电磁干扰以及外部静电放电对于产品中电子组件造成的伤害，目前业界常见的作法包括更改连接于电路板结构的缆线材质、贴附铜箔，以及增加许多额外的电磁干扰及静电放电防护组件(例如金属屏蔽壳)。但是更改缆线材质会增加成本，且增加额外防护组件更会增加电路板结构的体积。

在电路板结构中设置电子组件时，一般业界的做法是将电子组件尽量远离电路板的边缘，以降低电子组件承受电磁干扰及静电放电的强度。然而，此种将电子组件远离电路板边缘的配置方式，会减少电路板上用来配置电子组件的面积，降低电路板表面的利用率。再者，此种将电子组件远离电路板边缘的配置方式，仍无法有效防护电子组件受到电磁干扰及静电放电的影响，造成电路板结构应用在产品时，无法通过电磁干扰及静电放电检测。

实用新型内容

因此，本实用新型提供一种电路板结构，至少包括一板体、多个电子组件以及一金属线路。板体具有相对的两表面及多个侧边。所述电子组件至少设置于两表面中的一者上。金属线路至少覆盖于此些侧边中的一个侧边，并且电性连接至一外部接地面，以防护此些电子组件免受外部静电放电及外部电磁干扰。

依据本实用新型一实施例，电路板结构包括一板体、多个电子组件以及一金属线路。板体具有相对的两表面及多个侧边。所述电子组件设置于两表面中的仪者上，金属线路覆盖于所述侧边中的一个侧边，并且分别覆盖于板体的两表面的边缘。金属线路电性连接至一外部接地面，用以防护此些电子组件免受外部静电放电及外部电磁干扰。

依据本实用新型另一实施例，电路板结构包括一板体、多个电子组件以及一金属线路。板体具有相对的两表面及多个侧边。所述电子组件设置于两表面中的一者上，金属线路覆盖于此些侧边中的一第一侧边及一第二侧边，第二侧边相邻或相对于第一侧边。金属线路电性连接至一外部接地面，用以防护此些电子组件免受外部静电放电及外部电磁干扰。

依据本实用新型又一实施例，电路板结构包括一板体、多个电子组件以及一金属线路。板体具有相对的两表面及多个侧边。所述电子组件设置于两表面中的一者上，并且包括一缆线接头，用以连接于一缆线。缆线接头的一接地端电性连接于金属线路。金属线路经由接地端及缆线电性连接至一外部接地面，用以防护此些电子组件免受外部静电放电及外部电磁干扰。

本实用新型利用覆盖于板体侧边的金属导线屏蔽外部电磁干扰，并将外部静电放电释放至外部接地面，使得设置在板体上的此些电子组件不会受到伤害。此外，藉由金属导线防护此些电子组件，使得电子组件可以设置于接近板体边缘的处，增加板体上可用来设置电子组件的面积。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图说明如下：

图1A是本实用新型一较佳实施例的电路板结构的俯视图。

图1B是图1A的电路板结构的侧视图。

图1C是所述电子组件设置于板体的两表面时的示意图。

图2是本实用新型一较佳实施例的另一种实施方式的电路板结构的俯视图。

图3是本实用新型一较佳实施例的再一种实施方式的电路板结构的俯视图。

图4是本实用新型一较佳实施例的又一种实施方式的电路板结构的俯视图。

图5是图4的金属线路围绕其中一电子组件时的示意图。

【主要组件符号说明】

100：电路板结构       100’：电路板结构

110：板体             111a：表面

111b：表面            112a：第一侧边

112b：第二侧边        112c：第三侧边

112d：第四侧边         120：电子组件

121：缆线接头          121a：接地端

130：金属线路          200：电路板结构