[实用新型]通讯机箱散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通讯机箱，尤其特别是一种利用热导管吸收一个承热部上的热量并传递至一个扩热部，以有效达到迅速传导散热效果的通讯机箱散热结构。

背景技术

现有技术中，电子通讯设备设置于一个通讯机箱内运行，这些设备运作时会产生热源，由于通讯机箱为一个封闭体，其材质一般为金属，采用铸造一次成型技术。受到目前铸造工艺的限制，材质导热系数较低。因此造成电子设备散发的热量累积聚集于机箱腔体的局部区域，造成该局部区域的温度较高且不易散热，进而使得电子器件所能承受的温度超出限度范围，将严重影响这些电子设备的可靠度和使用寿命，然而机箱腔体远离发热电子器件的其它大范围区域内，其温度确远远比该电子设备接触的局部区域的温度低。因此由以上得知，机箱腔体的温度极不均匀，直接严重影响机箱整体的散热效能。

针对上述问题，现有解决方案一般是采取增加腔体的尺寸或是改进腔体的材质的办法，但同时会带来腔体重量过大等技术问题。因此如何在不变更机箱腔体尺寸及重量的前提下，又能提高其散热效能，为目前的重要课题。

图1为现有技术的通讯机箱结构分解示意图。请参照图1所示，通讯机箱包括一个壳体10、一个盖体11、二个支撑柱12及一个机板13，前述壳体10具有一个容纳空间101及多个散热鳍片103，该散热鳍片103设于该壳体10相反的该容纳空间101的表面，该支撑柱12则设置在该容纳空间101相邻该壳体10的一端，且其套接相对应所述机板13，前述盖体11套设并包覆对应所述机板13，使得盖体11恰可容置于该容纳空间101内相结合。

所以当通讯机箱内的机板13运作时，使得前述机板13上的多个发热组件131(如晶体或中央处理器(Central Process Unit，CPU)或其它IC(IntegratedCircuit，集成电路)在做运算处理会产生极高的热源，进而使前述热源一直囤积于容纳空间101内无法快速散发出去，其仅能以辐射方式将热量传导至壳体10上，再透过该壳体10上的该等散热鳍片103对外扩散作散热，由于因机板13上的发热组件131无任何其它传导媒介，如热导管或导热组件等，使得发热组件131产生的热源无法实时传递给该等散热鳍片103做散热，因此，使得通讯机箱内的热量无法迅速向外扩散散热，使得容易让发热组件131在处理运算中常发生当机的现象，或是会造成通讯讯号质量不良，更严重的话，会导致发热组件131损坏及使用寿命缩短。

综上所述，现有技术的通讯机箱结构具有下列的缺点：

1.散热效果不佳。

2.容易发生当机现象。

3.通讯讯号质量不良。

4.使用寿命缩短。

5.损坏率高。

实用新型内容

为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的，提供一种具有绝佳散热效果的通讯机箱散热结构。

本实用新型的次要目的，提供一种具有提升使用寿命的通讯机箱散热结构。

本实用新型的次要目的，提供一种具有能维持收发讯号质量稳定的通讯机箱散热结构。

本实用新型的次要目的，提供一种具有均匀热传导面积的通讯机箱散热结构。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种通讯机箱散热结构，该通讯机箱散热结构包括一个本体，该本体具有一个容置空间，该本体内区分有至少一个承热部、至少一个扩热部并设置有一个第一热导管组，前述第一热导管组配设于前述容置空间内，并连接该承热部及扩热部，且该第一热导管组具有一个第一吸热部及一个第一散热部，并将该承热部吸收的热量透过该第一吸热部引导所述热量带到该第一散热部，使得前述第一散热部将热量传递至该扩热部进行散热，以有效将热量快速散热且又可均匀热传导面积，使得通讯机箱能达到绝佳的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1现有技术的通讯机箱结构分解示意图；

图2本实用新型的本体、散热管及机板的分解示意图；

图3本实用新型的盖体结构分解示意图；

图4本实用新型的较佳实施例的分解示意图；

图5本实用新型的较佳实施例的组合示意图；

图5A本实用新型的较佳实施例组合的A-A剖面示意图。

本体...2