[实用新型]一种射频正交耦合功率分配合成器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种射频正交耦合功率分配合成器，特别涉及一种印刷电路板(PCB)耦合带状线射频正交功率分配合成器。

背景技术

射频正交耦合器是射频功率合成与分配的一种方式，印刷电路板(PCB)耦合带状线是这种方式的一种具体结构。常用的耦合带状线结构如附图1和附图2所示，附图1为侧边耦合带状线的截面图，附图2为宽边耦合带状线的截面图。这两种耦合器均由接地板1、耦合带状线2组成，上下接地板1之间是相对介电常数为εr的介质，B为上下接地板1之间的高度，W为耦合带状线2的宽度，S为耦合带状线2之间的距离，T为耦合带状线的厚度。作为功率合成或分配器件，耦合带状线2之间需要处于紧耦合状态，侧边耦合带状线要达到紧耦合，必须减小S到难以实现的程度，因此对射频功率的合成或分配通常采用宽边耦合带状线。

实际应用的印刷电路板(PCB)宽边耦合器如附图3所示，由3块印刷电路板(PCB)构成，上板4与下板6为单层PCB，只有接地铜层7，中间耦合板5为双层PCB，带状线8对称地印制在耦合板5的两侧。该种结构不利于散热，射频功率会受到结构的限制。

发明内容

为解决现有技术存在的问题，本实用新型的目的提供一种射频正交耦合功率分配合成器。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种射频正交耦合功率分配合成器，由水平耦合板和垂直耦合板组成，水平耦合板的上层设有两条间隔的微带，下层是接地铜层；垂直耦合板两侧为耦合铜层，分别焊接在水平耦合板的两个微带上。所述的垂直耦合板10的长度为四分之一波长。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：由于微带和耦合铜层裸露于空气中，有利于散热，在同等尺寸的情况下，可以通过更大的射频功率。

附图说明

图1是侧边耦合带状线的截面图。

图2是宽边耦合带状线的截面图。

图3是印刷电路板(PCB)宽边耦合器。

图4是本实用新型的结构图。

图5是本实用新型的截面图。

具体实施方式

见图4、图5，射频正交耦合功率分配合成器，其结构由水平耦合板9和垂直耦合板10组成.水平耦合板9的上层制成两条相邻的微带11，下层是接地铜层13.垂直耦合板10两侧为耦合铜层12，焊接在微带11上.垂直耦合板10的长度为四分之一波长.

本实施例设定工作的中心频率为650MHz，耦合度为-3dB。就是说，输入信号施加于端口1，在端口2和端口3输出互为正交的，输出功率为输入功率一半的两路信号。各端口的特性阻抗均为50欧姆；端口4为隔离端口。

本实施例的水平耦合板9和垂直耦合板10均为介电常数为3.0的聚四氟乙烯板材。水平耦合板9的基板厚度H1为2mm，微带11宽度W为3.3mm，长度为76mm，两条微带11间距S为0.5mm。垂直耦合板10的基板厚度H2为1mm，高度H为3.2mm，长度为74mm。