[实用新型]硅电容传声器

权利要求书

1.硅电容传声器，包括线路板基板和带有第一声孔的外壳形成的硅电容传声器的保护结构，其特征在于：所述保护结构内部的线路板基板表面上安装有盖子，所述线路板基板表面和所述盖子的边缘密闭结合，所述盖子上设置有第二声孔，MEMS声学芯片安装在所述盖子上并覆盖所述第二声孔，所述盖子还包括有凸起的垂直通道，所述垂直通道的上端设置有第三声孔，所述第三声孔和第一声孔之间通过环形的第一密封圈连通，所述线路板基板表面和所述盖子之间设有水平声音通道，所述水平声音通道连通所述垂直通道和所述第二声孔。

2.根据权利要求1所述的硅电容传声器，其特征在于：所述盖子为一体设置的金属盖子。

3.根据权利要求2所述的硅电容传声器，其特征在于：所述水平声音通道为通过在所述线路板基板表面上设置凹槽形成。

4.根据权利要求2所述的硅电容传声器，其特征在于：所述线路板基板表面和所述盖子的边缘通过环形的第二密封圈结合，二者之间形成所述水平声音通道。

5.根据权利要求2所述的硅电容传声器，其特征在于：所述水平声音通道为通过在所述盖子表面上设置凹槽形成。

6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的硅电容传声器，其特征在于：所述外壳为金属槽形外壳。

7.根据权利要求1至5任一权利要求所述的硅电容传声器，其特征在于：所述MEMS声学芯片和所述盖子之间通过环形的第三密封圈结合。

8.根据权利要求1至5任一权利要求所述的硅电容传声器，其特征在于：所述第一密封圈为环形黏胶、导电胶或者有机塑胶圈。

9.根据权利要求4所述的硅电容传声器，其特征在于：所述第二密封圈为环形黏胶、导电胶或者焊锡。

10.根据权利要求7所述的硅电容传声器，其特征在于：所述第三密封圈为环形黏胶或者导电胶。