[实用新型]电容式麦克风的隔离片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容式麦克风，尤其涉及电容式麦克风的隔离片。

背景技术

近年来，手机、耳机等电子产品上，价格低廉、性能优越的电容式麦克风被广泛应用。电容式麦克风的核心器件是由极板、振动膜片以及设置在二者之间的隔离片构成的电容组件。

电容式麦克风中的隔离片主要起到将极板和振动膜片隔离开，从而形成平行板电容的作用，一般来讲可以预先制作隔离片利用冲压、切割等工艺将隔离片制作成为单一分离的环形片，然后安装到电容式麦克风中；在部分产品结构中，也可以将没有分离的隔离片先安装到按照阵列分布的多个电容式麦克风中，再利用冲压、切割等工艺进行分离。例如专利申请号为CN200610099179.6的专利体现了一种将多个电容式麦克风的零件按照阵列分布，并且一起装配后再进行切割分离的产品，在这个专利中，说明了隔离片是利用树脂薄膜或者金属板制作的。

然而，如果隔离片利用树脂薄膜制作，虽然成本低廉、加工容易，但是在隔离片的分离过程中，容易产生静电，对产品性能造成影响；如果隔离片利用金属板制作，虽然可以解决产生静电的问题，加工难度和成本都非常高，并且容易导致极板和振动膜片之间的寄生电容增加，产品极限灵敏度下降。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种成本低廉、结构简单的减小静电影响的硅电容麦克风。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种成本低廉、不容易产生静电影响的电容式麦克风隔离片。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：电容式麦克风的隔离片，安装在麦克风的极板和振动膜片之间，并且：所述隔离片包括至少一层绝缘层，及与所述绝缘层结合的至少一层导电层。

本技术方案的改进在于：所述绝缘层为有机材料层，所述导电层为金属层。

本技术方案的改进在于：所述隔离片包括一层有机材料层和一层金属层。

本技术方案的改进在于：所述隔离片包括一层有机材料层，所述有机材料层两侧分别设置有一层金属层。

本技术方案的改进在于：所述金属层的厚度为0.001mm-0.01mm。

本技术方案的改进在于：所述有机材料层的厚度为0.01mm-0.1mm。

本技术方案的改进在于：所述隔离片为环形结构，所述隔离片的外围设置有多个连接筋。

本技术方案的改进在于：所述隔离片为环形结构，所述隔离片外周为方形。

由于采用了上述技术方案，电容式麦克风的隔离片，安装在麦克风的极板和振动膜片之间，并且：所述隔离片包括至少一层绝缘层，及与所述绝缘层结合的至少一层导电层；本实用新型的有益效果是：可以有效地避免隔离片在加工过程中产生或储存静电，从而导致产品性能下降，同时也克服了使用金属片制造隔离片时的加工难度大、成本高、容易增加寄生电容的缺点。

附图说明

图1是使用本实用新型电容式麦克风的结构示意图；

图2是使用本实用新型电容式麦克风局部A的放大示意图；

图3是本实用新型实施案例一的平面示意图；

图4是本实用新型实施案例一阵列分布的平面示意图；

图5是本实用新型实施案例二的平面示意图；

图6是本实用新型实施案例二阵列分布的平面示意图。

具体实施方式

实施例一：

下面结合使用本实用新型的电容式麦克风来更清楚地说明本实用新型，请注意，本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准，本实施例是对本实用新型的解释而不是限制。

如图1所示，减小静电影响的硅电容麦克风，与现有技术近似的是都包括一个线路板基板1、一个线路板框架2和一个线路板底板3构成的保护结构，其中线路板基板1的外侧设置有多个可以实现贴片安装的电极11，内侧设置有信号放大装置12，线路板底板3上设置有用于接收外界声音信号的声孔31；所述保护结构内部安装有弹性金属连接装置4、极板5、隔离片6、振动膜片7和用于固定所述振动膜片7的振动环71，极板5、振动膜片7以及设置在二者之间的隔离片6构成电容式麦克风的电容组件。

弹性金属连接装置4一端连接极板5，另一端连接线路板基板1，从而形成极板5和线路板基板1之间的电路连接；振动膜片7通过振动环71以及线路板底板3、线路板框架2之间的电路(图中未示出)连接到线路板基板1上；线路板基板1两侧以及内部设置有必要的电路，并且连接信号放大装置12可以实现电信号的放大等，此类设计属于公知技术，并不影响本专利的创造性，不进行详细描述。